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恩？上边的朋友已经给您答案了啊。
SCM technology as computer technology is an important branch, is widely used in industrial control, intelligent instruments, appliances, and even electronic toys, and other fields, it has a small, multi-functional, low cost, easy to use, the advantages of a flexible system design In this thesis, to STC89S52 SCM-centered, using c language and assembly language combination, using a separate CAN controller SJA1000 can achieve communication, the use of serial E2PROMAT24C01 achieve external data storage capabilities driven by MAX7291 digital control chip 6 digital control Combined with the formation of organic-based MCU CAN communication and display Key words] STC89S52 SCM, SJA1000 controller, serial E2PROMAT24C01, AX7291 chip digital control drive
翻译什么？？
刚开始上电时， system_mode不是1 也不是2，不知你初始化时是否给它赋值？另外你的按键检测程序没加入到循环程序中，刚上电时若没有按键按下，则很快跳过两个按键检测语句，然后进入循环显示程序中，这是一个死循环，只有中断才可打断其运行，所以再按什么键也没反应了，建议把按键检测放入显示循环中，它对显示效果不会有什么影响，或在初始化后加一个循环，若两个按键都没有按下，一直检测按键
产品摘要怎么写?问题一：怎么写摘要？摘要又称概要、内容提要。摘要是以提供文献内容梗概为目的，不加评论和补充解释，简明、确切地记述文献重要内容的短文。其基本要素包括研究目的、方法、结果和结论。具体地讲就是研究工作的主要对象和范围，采用的手段和方法，得出的结果和重要的结论，有时也包括具有情报价值的其它重要的信息。 摘要是发明或者实用新型说明书的简明文摘。摘要应简明扼要地叙述发明或者实用新型的主题和实质内容。摘要的重要目的是便于人们进行文献检索和初步分类。摘要文字部分不得超过300个字。 摘要：凡自然科学的立项研究成果、实验研究报告、调查结果报告等原创性论著的摘要应具备四要素：目的、材料与方法、结果、结论。其他论文的摘要也应确切反映论文的主要观点，概括其结果和结论。摘要的撰写应精心构思，往往是评稿、审稿的第一筛。额，我认为你应该查到过以上内容吧，看着编吧，反正里面材料也不多，字别太少就行了！问题二：明细账上的摘要要怎么写是什么就写什么，这些后勤用品时必须品，完全合情合理，在账本上反映不是很好吗？问题三：库存商品结转主营业务成本摘要怎么写？摘要的目的是用简要的文字描述业务库存商品结转主营业务成本摘要，需要表明的就是：“库存商品结转主营业务成本”这里面重要的是结转，所以结转两个字不能省略并且在会计中，结转和转是略有不同的至于说库存商品、主营业务成本，这个在凭证中的会计科目可以明确看出，所以不需要在摘要里写会计科目名称而一般情况下，库存商品结转主营业务成本这类业务，都是通过销售实现的，所以你的业务实际上是销售商品的成本结转，建议你写为：“结转本期销售成本”问题四：销售商品记账凭证摘要没有特别要求把，我平时写的是XX门店销售销售，或者直接写销售，我们做小包装的，每笔销售几乎都是几十个产品，所以统称为小包装，摘要通常为XX商超销售小包装收入问题五：《论文摘要怎么写例子》论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他读者不阅读论文全文即能获得必要的信息。摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容，指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解;④结论或结果的意义。论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。[示例]论文题目：天体对地球重力加速度的影响论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。[示例]论文题目：集成电路热模拟模型和算法论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改(例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段)，便可以二三百个字编写论文摘要。论文摘要范例：一、职称论文摘要范例【题目】字图书馆建设的问题与策略【摘要】当代图书馆建设的发展方向是数字图书馆,数字图书馆是未来图书馆的存在形式,它的研究与建设水平将直接影响到我国图书馆在未来信息时代的地位和作用。本文针对图书馆数字化发展的客观趋势,从我国数字图书馆面临的问题出发,分析并探讨了数字图书馆建设中应解决的主要战略问题与策略。【题目】依法进行拆迁建设和谐城市【摘要】依法进行拆迁,建设和谐城市是政府部门开展城市规划的最终目的,要想实现这一目标,就要研究依法拆迁的意义,探讨各种拆迁矛盾的成因,找出解决各方面利益纠纷的办法,从完善法律法规、争取人民利益的角度出发,为建设和谐社会贡献力量。二、毕业论文硕士论文博士论文摘要范例【论文题目】机动车尾气污染防治对策余下全文>>问题六：摘要怎么写摘要是对论文内容不加注释和评论的简短陈述，以补充题名的不足，让读者尽快了解论文的主要内容，并为科技情报人员和计算机检索提供方便。国家标准对摘要有明确的规定，国际著名检索刊物对摘要也有非常严格的要求。即使刊物被收录，若摘要不符合要求，也将影响到论文的收录。写好摘要不仅是学术交流的基本要求，也有利于论文被引用和收录，因此，必须给予高度重视。摘要编写的基本要求1．摘要类型指示性摘要：简要介绍研究目的和论文梗概，篇幅较短（一般50～100字）。报道性摘要：详细介绍论文的研究成果，提供主要创新内容和尽可能多的定量或定性信息，篇幅较长（一般200～300字）。报道-指示性摘要：以报道性摘要的形式表述论文中信息价值较高的部分，而以指示性摘要的形式表述其余部分，篇幅介于二者之间（一般100～300字）。一般地，学术类科技期刊（学报）要求写成报道性或报道-指示性摘要。2．摘要内容报道性和报道-指示性摘要一般应包括研究目的、方法、结果和结论。目的：研究（研制）的前提、目的和任务等。方法：所用的原理、理论、条件、工具等。结果：研究结果、观察结果或现象、确定的关系等。结论：研究的结论性意见。摘要编写应注意的问题1．摘要应集中反映本文作者所做的工作、获得的成果和作者的观点，不应出现本学科领域已成为常识性的内容，不应对论文进行（自我）评价。2．不得简单重复论文题名中已有的信息（常见的错误是摘要第1句与题名重复）。3．摘要应采用第三人称，不用“本文（thispaper）”或“作者（theauthor（s））”作主语；一般也不用“本文中（inthispaper）”作定语或状语。4．内容应具体，诸如“对有关问题进行了研究”、“获得了几点有益的结论”等，均是不具体的表现。5．摘要中一般不应出现引文、图表号、复杂的数学公式等。6．英文摘要的时态：通常，用一般过去时描述所做的工作，用一般现在时叙述所得的结果和结论。7．应使用公知、规范的符号和名词术语；缩略语（缩写）第1次出现时，一般中文应给出其完整的含义，在英文中则应全部拼出。8．英文摘要应尽量用短句，尽量用短语而不是从句修饰名词。9．尤为重要的是专业词汇正确的英文表达，其次，应特别注意英文摘要中名词的数、特指和泛指。问题七：怎么写会计分录及摘要购进时借：原材料应交税费--应交增值税（进项税额）（小规模不写此步）贷：应付账款--XX公司支付款时借：应付账款--XX公司（摘要--付XX公司购货款）贷：银行存款问题八：关于趣味产品外观论文的摘要怎么写可按以下内容去写8D改善报告：1-D主导人(TeamLeader)；2-D问题描述(TemporaryDisposal)；3-D临时对策(TemporaryDisposal)；4-D原因分析(RootCauses)；5-D改善对策(CorrectiveActions)；6-D效果验证(EffectVerification)；7-D防止再发生对策(PreventiveActions)；8-D品保确认(QAVerification)。问题九：论文摘要怎么写论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。[示例]论文题目：天体对地球重力加速度的影响论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体（包含日、月及太阳系行星）对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。问题十：摘要：生产产品领用材料怎么填凭证通常是：根据材料出库单，按部门进行材料汇总：借：生产成本――生产一部――直接材料75365生产二部――直接材料40235贷：原材料――A35600B80000不论是微机记账还是手工记账，由于领用材料单据多，一般不是每张单据都做一张凭证，而是先进行汇总，根据汇总表记账，这样可以减轻会计工作量。当然了，如果要求一张单一记账，也是可以的。
写点与你论文内容相关的东西，可以说是一个小小的综合描述，百字即可。然后摘要后面要加关键词，也就是说别人搜索你这篇文章的时候 能通过这几个关键词 找到你的论文 ，字数不宜过多，简明扼要即可。
撰写前，明确写出目的、方法、结果和结论四部分。1、目的简明指出此项工作的目的,研究的范围。2、方法简要说明研究课题的基本做法,包括对象(分组及每组例数、对照例数或动物只数等)、材料和方法(包括所用药品剂量,重复次数等)。统计方法特殊者需注明。3、结果简要列出主要结果(需注明单位)、数据、统计学意义(P值)等,并说明其价值和局限性。4、结论简要说明从该项研究结果取得的正确观点、理论意义或实用价值、推广前景。中、英文摘要前需标明中、英文文题，作者姓名(至多3名)及作者单位(邮政编码)。英文摘要应隔行打字，以便修改。作用不阅读论文全文即能获得必要的信息。1、让读者尽快了解论文的主要内容，以补充题名的不足。现代科技文献信息浩如烟海，读者检索到论文题名后是否会阅读全文，主要就是通过阅读摘要来判断；所以，摘要担负着吸引读者和将文章的主要内容介绍给读者的任务。2、为科技情报文献检索数据库的建设和维护提供方便。论文发表后，文摘杂志或各种数据库对摘要可以直接利用，论文摘要的索引是读者检索文献的重要工具。所以论文摘要的质量高低，直接影响着论文的被检索率和被引频次。以上内容参考：百度百科-论文摘要
回答 论文摘要是对论文的内容不加注释和评论的简短陈述，要求扼要地说明研究工作的目的、研究方法和最终结论等，重点是结论，是一篇具有独立性和完整性的短文，根据内容的不同，摘要可分为以下三大类：报道性摘要、指示性摘要和报道指示性摘要。 提问 研究方法指的是什么 回答 “研究方法是指在研究中发现新现象、新事物，或提出新理论、新观点，揭示事物内在规律的工具和手段。论文的研究方法：规范研究法，实证研究法，案例分析法，比较分析法，思维方法，内容分析法，文献分析法，数学方法。” 提问 研究结论又是什么 回答 也就是论文的主体段落，虽然可能看起来没什么，但做起来可能还比论文内容还要麻烦许多。首先，写作要点允许稍微改变和操纵想法和评论，用证据支持每一个陈述。因为这是一篇研究论文，任何评论都不应该直接得到研究中的事实支持。为研究提供一个好的解释，和没有事实的陈述相反，陈述事实而不发表评论，可能你确实想提供一些证据，但要保证论文是独一无二的，需要尽可能的添加评论。不过要防止内容过长而直接使用引号，虽然论文是基于研究，但关键还是由自己提出了想法，除非打算使用的引用是非常有必要的，不然可以试着用自己的话来解释和分析 提问 上面提到的教学方法是什么意思？ 回答 升级一下服务吧，以便更好的咨询 更多5条
回答 论文摘要是对论文的内容不加注释和评论的简短陈述，要求扼要地说明研究工作的目的、研究方法和最终结论等，重点是结论，是一篇具有独立性和完整性的短文，根据内容的不同，摘要可分为以下三大类：报道性摘要、指示性摘要和报道指示性摘要。 提问 研究方法指的是什么 回答 “研究方法是指在研究中发现新现象、新事物，或提出新理论、新观点，揭示事物内在规律的工具和手段。论文的研究方法：规范研究法，实证研究法，案例分析法，比较分析法，思维方法，内容分析法，文献分析法，数学方法。” 提问 研究结论又是什么 回答 也就是论文的主体段落，虽然可能看起来没什么，但做起来可能还比论文内容还要麻烦许多。首先，写作要点允许稍微改变和操纵想法和评论，用证据支持每一个陈述。因为这是一篇研究论文，任何评论都不应该直接得到研究中的事实支持。为研究提供一个好的解释，和没有事实的陈述相反，陈述事实而不发表评论，可能你确实想提供一些证据，但要保证论文是独一无二的，需要尽可能的添加评论。不过要防止内容过长而直接使用引号，虽然论文是基于研究，但关键还是由自己提出了想法，除非打算使用的引用是非常有必要的，不然可以试着用自己的话来解释和分析 提问 上面提到的教学方法是什么意思？ 回答 升级一下服务吧，以便更好的咨询 更多5条
AT89S51是美国ATMEL公司生产的低功耗，高性能 CMOS8 位单片机，片内含4kbyte的可编程的Flash 只读程序存储器，兼容标准 8051 指令系统及引脚[5]。它集 Flash 程序存储器既可在线编程（ISP），也可用传统方法进行编程，所以低价位 AT89S51单片机可为提供许多高性价比的应用场合，可灵活应用于各种控制领域，对于简单的测温系统已经足够。单片机AT89S51 具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计使用系统可用三节电池供电。主要特性如下[6]：●与MCS-51 兼容●4K字节可编程闪烁存储器●寿命：1000写/擦循环●数据保留时间：10年●全静态工作：0Hz-24Hz●三级程序存储器锁定●128*8位内部RAM●32可编程I/O线●两个16位定时器/计数器●5个中断源●可编程串行通道●低功耗的闲置和掉电模式●片内振荡器和时钟电路 2．引脚功能介绍 AT89S51 单片机为40引脚双列直插式封装。其引脚排列和逻辑符号如图2 所示： 图2 AT89S51引脚图各引脚功能简单介绍如下[7]：●VCC：供电电压 ●GND：接地 ●P0口：P0口为一个8位漏级开路双向I/O口，每个管脚可吸收8TTL门电流。当P1口的管脚写“1”时，被定义为高阻输入。P0能够用于外部程序数据存储器，它可以被定义为数据/地址的第八位。在FLASH编程时，P0口作为原码输入口，当FLASH进行校验时，P0输出原码，此时P0外部电位必须被拉高。●P1口：P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口，P1口缓冲器能接收输出4TTL门电流。P1口管脚写入“1”后，电位被内部上拉为高，可用作输入，P1口被外部下拉为低电平时，将输出电流，这是由于内部上拉的缘故。在FLASH编程和校验时，P1口作为第八位地址接收。●P2口：P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口，P2口缓冲器可接收，输出4个TTL门电流，当P2口被写“1”时，其管脚电位被内部上拉电阻拉高，且作为输入。作为输入时，P2口的管脚电位被外部拉低，将输出电流，这是由于内部上拉的缘故。P2口当用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时，P2口输出地址的高八位。在给出地址“1”时，它利用内部上拉的优势，当对外部八位地址数据存储器进行读写时，P2口输出其特殊功能寄存器的内容。P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。●P3口：P3口管脚是8个带内部上拉电阻的双向I/O口，可接收输出4个TTL门电流。当P3口写入“1”后，它们被内部上拉为高电平，并用作输入。作为输入时，由于外部下拉为低电平，P3口将输出电流，也是由于上拉的缘故。P3口也可作为AT89S51的一些特殊功能口：P0 RXD(串行输入口)P1 TXD(串行输出口)P2 INT0(外部中断0)P3 INT1(外部中断1)P4 T0(计时器0外部输入)P5 T1(计时器1外部输入)P6 WR (外部数据存储器写选通)P7 RD (外部数据存储器读选通)同时P3口同时为闪烁编程和编程校验接收一些控制信号。●RST：复位输入。当振荡器复位器件时，要保持RST脚两个机器周期的高电平时间。●ALE / PROG ：当访问外部存储器时，地址锁存允许的输出电平用于锁存地址的地位字节。在FLASH编程期间，此引脚用于输入编程脉冲。在平时，ALE端以不变的频率周期输出正脉冲信号，此频率为振荡器频率的1/6。因此它可用作对外部输出的脉冲或用于定时目的。然而要注意的是：每当用作外部数据存储器时，将跳过一个ALE脉冲。如想禁止ALE的输出可在SFR8EH地址上置0。另外，该引脚被略微拉高。如果微处理器在外部执行状态ALE禁止，置位无效。●PSEN：外部程序存储器的选通信号。在由外部程序存储器取址期间，每个机器周期PSEN两次有效。但在访问外部数据存储器时，这两次有效的PSEN信号将不出现。●EA/VPP：当EA保持低电平时，访问外部ROM；注意加密方式1时，EA将内部锁定为RESET；当EA端保持高电平时，访问内部ROM。在FLASH编程期间，此引脚也用于施加12V编程电源(VPP)。●XTAL1：反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。●XTAL2：来自反向振荡器的输出。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 操作方便; 可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 组装可用共面焊接，可靠性高; BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
也许将来有这么一天，我们发明了一种智慧芯片，有了它，任何人都能古今中外无一不知，天文地理无所不晓。比如说，你在心里默念一声“物理”，人类有史以来有关物理的一切公式、定律便纷纷浮现出来，比老师讲的还多，比书本印的还全。你逛秦淮河时，脱口一句“旧时王谢堂前燕”，旁边卖雪糕的老大娘就接茬说“飞入寻常百姓家”，还慈祥地告诉你，这首诗的作者是刘禹锡，这时一个金发碧眼的外国小女孩抢着说，诗名《乌衣巷》，出自《全唐诗》365卷4117页……这将是怎样的情形啊! 看到这样的现象，你会想到什么?全套黑客帝国?还是毁灭者2018?科技无所不在，科技无所不能，未来科技能发展到什么水平，能给人类带来什么样影响，恐怕没有人能说清楚。黑客帝国第一集上演后，许多人都产生过文章开头的幻想，如果能有一款芯片，植入我们的大脑，获取知识将变得无比简单，人类的记忆能力也会大幅度提升，运算能力也会以相同幅度得以提升，考试将难不倒任何人。如果真的有一款这样的芯片，对人类来说是福还是祸?
论华为在芯片上的返工站议论文800字，这个怎么写我也不会更写不出来800字的论文？
如果有一天，你的脑子里有一个智能芯片，可以知晓天文、地理等各方面的事情，你将会写什么。请根据这段材料写一篇作文，谈谈你的看法，除诗歌外，体裁不限。假如脑子里有智能芯片假如脑子里有智能芯片？这种事我想都没想过，我现在想的最多的是“假如要是能有一个实妹的话那该多好！”每天早晨，当第一缕阳光透过窗帘缝隙射进房间时，穿着条纹胖次的妹妹便钻进被窝，温柔的在我耳边轻喃“哦泥酱……”“哦、泥、酱~！”“……嗯？”“哦泥酱~起床啦！”“…………………………啊！！？”这怎么可能？这种只在没有计划生育的泥盆才有可能发生的GALGAME事件，怎么可能真的……当我使劲掐了几下大腿肉之后，不得不面对这惊人的事实——一个穿着黑色水手服和蓝白胖次的白长直发实妹降临了。上帝啊，我这二十几年究竟做了什么好事！？“哦泥酱，起来吧，时间不多，我们还有重要的事情要做哦。”“重、重要的事情，难道是那种……不不不，在这之前，我妈妈哪里来的私生女儿？”“哦泥酱，”妹妹似乎看穿了我的想法，坦率的说出更加令人难以置信的事实“瓦达西，来自未来世界。”“啊！？”“具体来说，是西元2055年的世界。”“我妈妈是奇迹之母么？”“不，我是泥酱的同位克隆体，代号‘白’，是你最得意的作品之一。”“也就是说，我40年后给自己做了个妹妹？”白：“嗯，当然还有很多其它伟大的发明，包括时光机器。”“然后又让她穿越回来找我？”白：“嗯，因为泥酱需要这个——”说着从胖次里掏出个CPU模样的小芯片来。“口类瓦……”“智能芯片，是插在脑子里用的。”白笑着说。“这也是我发明的？”白：“嗯，泥酱最伟大了！”“可、可我的成绩一般，而且报的也是文科生啊？”白：“大丈夫，只要插上这智能芯片，马上可以知晓天文、地理和全部未来知识等各方面的事情，变成无所不知永不言败的‘空’。”“等、等下，你是说，我用了你从未来带来的智能芯片，然后脑子变聪明，然后发明了智能芯片和你和时光机么？”白：“你看，这还没用呢智商就提高了。”“………我有点乱，嘛算了，正好要高考，我就先收下吧。”“泥酱，”白突然变的严肃起来“我冒着千辛万苦从未来回来找你可不是帮你参加这无聊的考试的。你必须战胜那16个种族，为我们仅存的沪宁种开创未来啊！”“哪泥！？”白：“听好了泥酱，我接下来说的事情非常重要。老实说，未来世界糟透了，人口老龄环境污染资源枯竭外加三次核战，面对种种危机，幸存下来的人类被迫分为16种族，他们是：犹大种英帝种美黑种西欧种浙商种加华种沙漠种战斗种人造种拉丁种绿种野生种全食种南极种沪宁种种族之间禁止战争行为,只有靠种族之棋进行智力决斗,如果输掉的话后果不堪设想。”“……你，你是说……”白：“对，我们就是要改变这悲惨的未来，靠我们两个‘空白’！”不知怎的，我心头涌起了莫名的激动，这种自从按部就班的规划人生以来从未有过的激动，一生一次、梦想中的大冒险，这不就开始了么！？“这么说，种族之棋你也带来了？”“不，”白摇摇头“种族之棋现在应该还在上海市长江小乔手里，我们这就去夺过来吧！”“嗯，事不宜迟，我们这就出发。”“咕咕~”奇怪的声音从白的肚子里发出来。“泥酱，我饿了。”白红着脸说。所谓兵马未动，粮草先行，我还是先请未来的妹妹吃一顿吧。“想吃什么，白？”“猪肉盖饭，吉X家的，大碗。”“那算什么，哥请你吃必O客吧？”“不，就要猪肉盖饭，大碗。”大概未来世界猪肉属于奢侈品的范畴，于是我带着没有现代货币的白去了楼下的吉X家，看似柔弱的白居然连吃了五大碗， 穿越时空果真是件费体力的活。“好吃，好吃，原来这就是猪肉啊！”“说起来，我刚才就挺在意的，白，你胳膊上那个‘优’字是什么意思？”“啊，这个，”白顿了一下“这是你给我的评定，证明我是最优秀的作品。”“哦。”吃过饭，我们便动身前往上海市长江小乔夏天常去的办公地点——上海西郊宾馆。“泥酱，”妹妹担心的拉住我的手“这里警卫好多啊。”“没办法，现在蛤蛤蛤也在嘛。”“什么人？”一个警卫见我们在门口东张西望，警觉的盘问。“糟、糟了，怎么回答呢？”“说你们呢，瞅啥？”警卫拉动了步枪保险。不好，必须赶快下判断，否则出师未杰身先……“瞅、瞅你咋地？”“泥酱！？”“行了，进去吧。”警卫放下枪“下次说口令快点。”谢天谢地，就这样我们有惊无险的过了第一关。西郊宾馆，第一圆桌会议厅。秘书：“可是，那块地周围的房价已经是每平米40000起了……”“没事，穷鳖就该滚出市区，他们要是再不签协议，我就……”“你们是什么人，市长正在开会。”“让开，我们是联合国维护世界和平特派员，有要事！”“何人在二堂喧哗？”“砰”的一声檀香木大门被推开，我和白出现在会议厅里，对面就是那个号称无能而治的愚王——江小乔。不愧是号称铜雀春深锁二乔的小乔市长，和她姐姐一样拥有着丰满的双乳和粉红的绣发，迷人的眼睛里透露出无知和空洞，要不是家族出身，很难想象这样一个单纯女可以成为一市之长。“你们是……”“是什么，我问你，懂不懂什么叫‘中华人民共和国保密法’？清场，清场，除了市长，统统出去！”有了门口的经验，我们胆子壮了不少，声音也越发大了。这一招明显让在场的人蒙了，大家纷纷逃了出去。“完了，一定是纪委的人！”等人走光后，我关上大门，屋里只剩下三个人。“市长小姐，你还蛮镇定嘛。”“哈哈哈，告诉你们，外面哪个国家我没去过？想吓住我，你们啊，naive！”“这么说，你是见多识广啦？”“当然，伦敦街头的硬币、纽约上空的B52、波罗的海租房的老人，什么事情我没见过？”“那你敢不敢和我赌上种族之棋比一场？”听到这，江小乔愣了一下，但很快重新镇定。“没想到你们连这个也知道，好吧，请出题。”结果不出所料，我以一道两人同时过独木桥，轻松取胜。“市长不过如此，种族之棋我们收下了。”“八卡哪，居然可以两人抱住转身，谁TM想的题目啊！？”“泥酱，这样就完成第一步了。”“顺便把市长也收为女仆吧，我还挺想看你穿全裸围裙的。”“怎么这样……把沪宁种托付给他们真的合适么。”“不许花心，泥酱！”“好吧，接下来我们挑战哪个种族？”我看着白带来的地图“嗯，浙商种离的最近嘛。好吧，下一个就是他！”“别开玩笑了！”江小乔惊呼道“仅凭第16位的沪宁种居然想挑战6位的浙商种！不可能赢的！我爷爷挑战了八次都完败！”“你听好了，”我郑重的拉起妹妹的手“空白的字典里——没有失败！”一天之后，浙商联合驻上海大使馆。“事情的经过我们清楚了，我再确认一次，你们真的要赌上自己的种族之棋来和我们比赛么？”“问答无用，快让大使出来吧。”看我这样坚决，浙商联合的秘书官赵雅无奈的叹口气，好像我们必输一样。这个穿旗袍的少女真是傲气凌人，手臂上的红底黑‘浙’字袖标不禁让人联想到纳粹。“好吧，就请爸爸陪你们这些渣渣玩玩游戏也好。”说着打开里门，一个肥胖秃顶的中年男人走了出来。“他就是连赢了我爷爷八次的浙商联合驻上海大使——赵大富！”江小乔眼含泪水的说道。“哼，蚂蚁们又来做无谓的抵抗了，我们浙商种是世界上最会做生意的种族，在商尘大海中我们勇往直前所向披靡，吉库——浙商！”“吉库——浙商！吉库——浙商！吉库——浙商！”父女二人连呼三声，某种程度上没有比这更壮观的了。“那么，游戏规则是什么？”我不耐烦的问。“还用说么？我们浙商种永远只玩一种游戏，那就是——炒货！”“哦，愿闻其详。”“规则很简单，”赵雅解释道“每人初始资金1000万，你说出一种物品，就可以模拟徐家汇方圆10公里的该物品全部被你囤积，然后卖出可以得到多少钱，电脑会自动算出来，随着资金的膨胀，能炒的货也越来越大，直到对方无货可炒为止，看谁获得的资本最多。”“看上去不难么。”“当然，货物是互相影响的，譬如我垄断了钢铁，你再炒汽车利润算我的，因为原料是我的，另外第一回合需要支付20%的利息给借你钱的群众，每回合再加5%，如果资不抵债的话只好跑路啦。”“就是这该死的游戏，害我爷爷……”“好吧，大致上明白了。”我把白抱在怀里，温柔的抚摸着她的白发。“泥酱，已经想好对策了？”“嗯，我们是最强的。”赵雅：“那么，GAME开始！”“客人先请。”赵大富以一种浙商种特有的优越感讲道。“那我就不客气了，嗯，手办！”“哈？那是什么？”赵雅轻蔑的笑出声来“听都没听过。”“上宁种代表投资1000万囤积手办，共获利1500万，扣除利息，剩余1200万。”电脑准确的算出结果。“泥酱，原来赚钱这么容易。”“小意思啦。”“哼，上宁种不过如此，终究是些鼠目寸光的蚂蚁罢了。”赵大富开口“葱姜蒜！”PC：“浙商种代表投资1000万囤积食料，共获利3000万，扣除利息，剩余2400万。”赵雅：“唉呀爸爸，别一上来就把对方搞死啊，游戏嘛，要渐入佳境的才有趣。”“看我的，正版游戏！”PC：“上宁种代表投资1200万囤积游戏，共获利1850万，扣除利息，剩余1480万。”江小乔：“你看你，都弄的些什么啊？”“哈哈哈，这真是高明！让我来教教你投资的秘诀吧。”赵大富不加思索“红木家具！”PC：“浙商种代表投资2400万囤积红木，共获利8000万，扣除利息，剩余6600万。”江小乔：“啊，不行不行，差的越来越多了！”“游戏才刚开始，后面才精彩呢，嗯，下一个是——限定版CD！”“泥酱，你是NEET吗？”就这样，交锋持续了数十回合。“紫沙壶！”“同人本！”“海南黄花梨！”“原版抱枕！”“太监玩的核桃！”“C84会场限定带签名海报！”…………………………PC：“现在比分——浙商种102亿6580万，上宁种8835万。”“哈哈哈，我说小伙子，还有比下去的必要么？”“完了，上宁种彻底输了！”江小乔绝望的喊道。“还没完呢，我不是还有钱吗？”“那好吧，就让我用最后的一击结束比赛吧！”赵大富大叫道“房地产！”PC：“浙商种代表投资102亿6580万囤积土地房产，共获利2188亿3200万，扣除利息，剩余1905亿9800万。”赵雅：“胜负已定！”“泥酱！”“呵呵，能逼我出到这一招的，除了我父亲你是第二个，我该表扬你。”“嗯，就等他出这招呢。你已经输了，赵大富。”“你胡说什么呢，没有比房产利润更大的了！”“冲啊杀呀，砍死他们！！”“外面怎么回事？”佣人：“老爷不不不好啦，市民们造反啦！”“革命。”“哪泥！？”“你炒的东西都是人们生活必不可少的产品，你以为他们会世世代代被你们这些吸血鬼压迫剥削下去吗！？”白：“终究人类的历史就是革命——炒货——战争这三拍子的圆舞曲。”江小乔：“不炒货就不会死，怎么就是不明白。”“你刚才不是绝望了么？”PC：“因为暴民革命，房产大幅贬值，浙商种代表获利减为10亿3200万，扣除利息，剩余4亿7000万。”“怎、怎么样？还不是比你多几倍！”“那可不一定啊，喂PC，我要把那8000万用来开发某种新产品可不可以？”我对着屏幕说。PC：“信息处理中，处理中………准许。”“什么，居然可以这样玩？”看着赵大富震惊的表情，我说出了最后的王牌。“仿真女体机器娃娃！”赵雅：“哪呢！？”PC：“上宁种代表投资8835万开发人型电脑，共获利
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 操作方便; 可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 组装可用共面焊接，可靠性高; BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。