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呵呵，可以接受电子投稿，地址是：。然后审稿周期是50天，不需要审稿费，
登录杂志的官方网站，都会有介绍的
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
中文核心，肯定不好投啊
谢谢，那邮箱投稿后怎么查询稿件编号和稿件状态？
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投稿《微电子学与计算机》直接被拒，而且没有任何理由，之前一直问审稿进度，它告诉我审理中。超过50天，我问他，他告诉我没有被录用。是不是很垃圾的期刊？？？？？？不负责任！！我也有两个国家基金项目。哎 不录用也要告诉理由啊！ 我发邮件过去问拒稿理由，他告诉我：改投其他期刊？ 真不知道这是什么态度。
TP 自动化技术,计算机技术： 软件学报 计算机学报计算机研究与发展 计算机辅助设计与图形学学报 自动化学报 中国图象图形学报 计算机工程与应用 系统仿真学报 计算机工程计算机集成制造系统控制与决策 小型微型计算机系统控制理论与应用计算机应用研究机器人 中文信息学报计算机应用信息与控制 计算机科学 计算机测量与控制 模式识别与人工智能计算机仿真 计算机工程与科学遥感技术与应用传感器技术(改名为:传感器与微系统) 计算机工程与设计测控技术 传感技术学报控制工程微电子学与计算机化工自动化及仪表TM 电工技术：1．中国电机工程学报 电力系统自动化 电工技术学报电网技术 电池 电源技术 高电压技术 电工电能新技术 中国电力 继电器（改名为：电力系统保护与控制） 电力自动化设备 电力系统及其自动化学报 电力电子技术 高压电器 微特电机 电化学 电机与控制学报 华北电力大学学报 变压器 微电机 电气传动 磁性材料及器件电机与控制学报华东电力绝缘材料26低压电器 电瓷避雷器蓄电池电气应用大电机技术电测与仪表 照明工程学报TN 无线电电子学,电信技术：1．电子学报 半导体学报 通信学报 电波科学学报 北京邮电大学学报光电子、激光 液晶与显示电子与信息学报系统工程与电子技术西安电子科技大学学报 现代雷达 红外与毫米波学报 信号处理红外与激光工程 15半导体光电 激光与红外 红外技术 光电工程电路与系统学报微电子学 激光技术 电子元件与材料 固体电子学研究与进展 电信科学半导体技术 微波学报 电子科技大学学报 光通信技术 激光杂志 光通信研究 重庆邮电学院学报自然科学版(改名为:重庆邮电大学学报自然科学版)功能材料与器件学报光电子技术 应用激光电子技术应用 数据采集与处理压电与声光电视技术电讯技术应用光学 激光与光电子学进展微纳电子技术电子显微学报
看到投稿者的问题，在心里理解，但不得不说一句，这个期刊很看重诸如国家自然科学基金的牌子，还有这个期刊看关系，如果你有国家自然科学基金的牌子或熟人，八成没问题。如果没有，请慎重考虑。另外，这个期刊编辑部接电话的人的态度实在不敢恭维！可以说非常锻炼和考验投稿者的耐心！
都有一定的难度，
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微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。 这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of the IEEE，是讲微电子发展前沿的尖端技术的，基本上只有学界、产业界顶级大牛才能发表的。 设计方向比较好的期刊有Journal of Solid State Circuits（JSSC)、IEEE Transactions on Signal Processing、IEEE Transaction on Communication、IEEE transactions on circuits and systems (CAS) I & II、IEEE transactions on VLSI等。 CAD方向比较好的期刊有IEEE Transactions on Computer-Aided-Design (CAD)、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques等。 工艺方向比较好的期刊有Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transaction on Electron Devices、IEEE Journal of MEMS等。
可以参加职称评选，《微电子学与计算机》达标的。当时也是没时间，文章太次，同事给的莫’文网帮忙修改的，专业的说
微电子学与计算机主管单位：中国航天科技集团公司主办单位：中国航天时代电子公司第七七一研究所快捷分类：计算机电子信息科学综合出版地区：陕西国际刊号：1000-7180国内刊号：61-1123/TN创刊时间：1972发行周期：月刊期刊开本：A4审稿时间：3-6个月所在栏目：信息科技综合影响因子：364期刊级别： CSCD核心期刊 北大核心期刊 统计源期刊 微电子学主管单位：工业和信息化部主办单位：中国电子科技集团公司24所快捷分类：电子无线电电子学出版地区：重庆国际刊号：1004-3365国内刊号：50-1090/TN创刊时间：1971发行周期：双月刊期刊开本：A4审稿时间：3-6个月所在栏目：信息科技综合影响因子：239期刊级别： CSCD核心期刊 北大核心期刊 统计源期刊 还有其他的很多！杂志之家 你可以去看看！