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电子封装技术的核心期刊

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电子封装技术的核心期刊

中文核心期刊,业界认可的主要是北大中文核心期刊和南大核心(社科类)收录的。电子与封装不在其中。

该期刊一直以来都是核心期刊来的。没有改变---品 优刊 文章发表网*

电子封装技术核心期刊

中文核心期刊,业界认可的主要是北大中文核心期刊和南大核心(社科类)收录的。电子与封装不在其中。

《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑。

几乎没有好投中的

电子封装技术的核心期刊是

中文核心期刊,业界认可的主要是北大中文核心期刊和南大核心(社科类)收录的。电子与封装不在其中。

是核心期刊啊,竞争激烈的。存亡在于自己

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《电子与封装》,在中文类,啥核心期刊也不是的。就是普通期刊。

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