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《电子设计工程》省级期刊 Electronic Design Engineering主办： 西安市三才科技实业有限公司周期： 半月出版地：陕西省西安市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1674-6236CN： 61-1477/TN邮发代号： 52-142主要栏目有：计算机技术应用、网络与通信工程、测控与仪器仪表、图像与多媒体技术、开发与应用、数字处理技术、嵌入式技术、消费类电子、汽车电子、集成电路应用、新特器件应用、电源技术与应用、信息安全、工业自动化、电力电子等。类似需要，随时咨询~
推荐《仪器仪表学报》，EI期刊，以下是该杂志的收录情况，希望有所帮助：《仪器仪表学报》被以下数据库收录：CA 化学文摘(美)(2014)SA 科学文摘(英)(2011)JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)EI 工程索引(美)(2016)CSCD 中国科学引文数据库来源期刊（2017-2018年度）（含扩展版）北京大学《中文核心期刊要目总览》来源期刊：1992年(第一版),1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版;
刊名： 中国集成电路 China Integrated Circuit主办： 中国半导体行业协会周期： 月刊出版地：北京市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1681-5289CN： 11-5209/TN历史沿革：现用刊名：中国集成电路曾用刊名：集成电路设计创刊时间：1994不是核心期刊,只是普刊
中文核心期刊有点难发（有些讲关系的），发中国科技核心期刊吧，我感觉编辑要负责任得多（并且网上投稿，进度和录用都能及时知道），也是官方认可的国家级期刊。
《中国集成电路》杂志。是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑。
刊名： 中国集成电路 China Integrated Circuit主办： 中国半导体行业协会周期： 月刊出版地：北京市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1681-5289CN： 11-5209/TN历史沿革：现用刊名：中国集成电路曾用刊名：集成电路设计创刊时间：1994不是核心期刊,只是普刊
微电子领域高质量杂志：器件方向： IEEE electron device IEEE Trans electron IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高) Solid-State E Microelectronics J 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied P Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。
无意义灌水·不知所问
《微电子学与计算机》期刊级别： CSCD核心期刊 北大核心期刊 统计源期刊 《微电子学》期刊级别：CSCD核心期刊 北大核心期刊 统计源期刊 《微电子技术》期刊级别：统计源期刊。都是属于高质量期刊，杂志之家可以发表这类期刊！
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微电子领域高质量杂志：器件方向： IEEE electron device IEEE Trans electron IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高) Solid-State E Microelectronics J 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied P Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。
你看看应用光学吧。
微电子领域高质量杂志：器件方向： IEEE electron device IEEE Trans electron IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高) Solid-State E Microelectronics J 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied P Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。
几乎没有好投中的