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电子元件与材料是2017最新版北大中文核心期刊，同时也是中国科技核心期刊， CSCD核心期刊。
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
qiang
哥啊，你怎么想的啊！？这个…它既不是你自己做的软件，也不是什么高科技，你怎么想的啊…价值嘛…它基于flash技术，给每个电子杂志成品内置一个播放器，就可以脱离一般软件的局限，更为广泛地传播！随着3G时代的到来，这样的东西一定会受到极大的欢迎！还有一点是封装，一杂志做成成品，就无法再被更改，版权什么的，就得以保护了！目前想得到的就这些，不知道是不是你要的…
电子元件与材料是2017最新版北大中文核心期刊，同时也是中国科技核心期刊， CSCD核心期刊。
改变以往的纸质阅读的方式功能体验上面更自由，更丰富多彩。即时传达信息，互动性很强
选择好的期刊是很重要的，质量问题，编辑的态度问题，以及被认可的问题，版面费问题，这些都要考虑的，汉斯出版社的官方网站上可以直接了解到这些内容的
投稿技巧主要是可以提升文章的审核通过率详细了解期刊的收稿范围文章格式严谨内容完整减少错别字降低引用率
注意辨别期刊的真伪论文发表，首要的问题就是期刊的真伪鉴定问题。目前市场上很多的非法期刊，让人防不胜防。具体做法：我们拿着期刊名称去新闻出版总署的网站上进行检索系统，凡在检索系统里检索不到的期刊，一般都是非法期刊。所以，如果不知道刊物是否正规，不妨将刊物名称输入检索一下，如果检索不到，自然就是假的。 注意发表论文的防由于期刊发表行业比较混乱，什么样的机构与人员都有。很多人由于在发表期刊时，不注意而导致自己。现在该行业惯用的术主要有假冒期刊，把文章发表的赠刊上，直接拿钱跑人等。因此，如果你在网上发现一下类型的广告，千万不要相信：如果对方只留手机号的，请不要轻易相信。如果对方只提供个人账户汇款的，请不要轻易相信。如果对方明显只有一个人的，请不要轻易相信。如果对方承诺包写包发的，请不要轻易相信。 论文发表注意时间和期刊的要求规定单位评职称也好，研究生毕业也好，对论文发表的时间都是有要求的。现在很多的学术期刊，排版得很晚，比如一些核心期刊杂志，在2011年8月份就开始征集到了2012年的1月份的文章了。也就是说，作者8月份投稿，文章要在2012年1月份才能见刊，跨越时间很长了。如果是年底评职称，自然要错过递交材料的时间了。所以论文发表前，不妨先咨询下刊物的排版时间，尽量选择能早点出刊的杂志。 另外，很多单位对刊物也有一定的要求。比如大部分刊物都要求刊物是省部级以上的。那样，如果刊物的主管主办单位为一般的县市级单位，那刊物可能就不管用了。还有单位要求发专业相关的期刊，比如评工程师发到教育类的刊物上，或教师职称发到工程类的期刊上，那样的学术成果可能会不被算数，尽管刊物是没有问题。还有单位对论文的字符数也有一定的要求，大部分单位是要求2000字以上，也有单位是要求3000字以上。还有单位对发表论文的数量也有要求，高级职称一般是要求3篇，中级是要求2篇，当然也有地区要求是有就可以。
期刊发表的选择是否恰当，对文稿是否能顺利发表起着决定性作用。所以，作者一定要慎重选择相应的期刊投稿。一般来讲，选择期刊应注意以下几个方面：（1）论文的内容要与期刊的学科内容相一致或相关。（2）论文的体裁必须适合所投期刊。（3）论文的学术质量要与期刊的总体学术水平相适应。（4）注意期刊对版面费的要求。( 5 )正确对待编辑的修改建议
你可以上知网，万方 龙源 上分别搜索一下 说不定会有意外的发现哦~
不是，这个杂志是科技核心，就是平时我们说的统计源核心
qiang
不是，这个杂志是科技核心，就是平时我们说的统计源核心
中文核心期刊，业界认可的主要是北大中文核心期刊和南大核心（社科类）收录的。电子与封装不在其中。
《电子与封装》，在中文类，啥核心期刊也不是的。就是普通期刊。