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参考文献著录格式1 、期刊作者．题名〔J〕．刊名，出版年，卷(期)∶起止页码2、 专著作者．书名〔M〕．版本．出版地∶出版者，出版年∶起止页码3、 论文集作者．题名〔C〕．编者．论文集名，出版地∶出版者，出版年∶起止页码这些就是文献的参考文献的一部分，事实上是远远不止这一点，引用的部分很多，我们可以寻找百度帮忙。但是参考文献的引用格式是一定要注意的，如果不这么写的话，就会被知网查重算进正文的部分，那么论文的查重率就大大的提升了。学位论文参考文献格式举例：〔1〕陈金梅．氟石膏生产早强快硬水泥的试验研究（D）．西安：西安建筑科学大学，2000 〔 2 〕 Chrisstoffels L A J ． Carrier-facilitated transport as a mechanistic tool in supramolecular chemistry〔D〕．The Netherland：Twente University．1988
1、摘要中应排除本学科领域已成为常识的内容；切忌把应在引言中出现的内容写入摘要；一般也不要对论文内容作诠释和评论(尤其是自我评价)。2、不得简单重复题名中已有的信息。比如一篇文章的题名是《几种中国兰种子试管培养根状茎发生的研究》，摘要的开头就不要再写：“为了……，对几种中国兰种子试管培养根状茎的发生进行了研究”。3、结构严谨，表达简明，语义确切。摘要先写什么，后写什么，要按逻辑顺序来安排。句子之间要上下连贯，互相呼应。摘要慎用长句，句型应力求简单。每句话要表意明白，无空泛、笼统、含混之词，但摘要毕竟是一篇完整的短文，电报式的写法亦不足取。摘要不分段。4、用第三人称。建议采用“对……进行了研究”、“报告了……现状”、“进行了……调查”等记述方法标明一次文献的性质和文献主题，不必使用“本文”、“作者”等作为主语。5、要使用规范化的名词术语，不用非公知公用的符号和术语。新术语或尚无合适汉文术语的，可用原文或译出后加括号注明原文。6、除了实在无法变通以外，一般不用数学公式和化学结构式，不出现插图、表格。7、不用引文，除非该文献证实或否定了他人已出版的著作。8、缩略语、略称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解的以外，在首次出现时必须加以说明。科技论文写作时应注意的其他事项，如采用法定计量单位、正确使用语言文字和标点符号等，也同样适用于摘要的编写。摘要编写中的主要问题有：要素不全，或缺目的，或缺方法；出现引文，无独立性与自明性；繁简失当。论文结构要清晰，重点突出自己的思想和内容，不要把别人的工作和自己的工作混淆在一起，一定要有自己的东西在里面。严格按照硕士论文书写规范进行论文撰写。论文的整体风格，编排要整洁清爽。
一、 开题报告的撰写方法及基本要求 1、 如何选题、开题 选题、开题必须要考虑以下几个方面的因素： 1）课题有没有价值，从为什么要选这个课题？选取这个课题有什么背景，这个课题的研究，从理论上看有什么价值，从实践上看，有什么价值。 2）从实际出发，根据自身的知识结构、实验条件、资金等方面的情况选取适合自己研究的课题。 3）课题要与所学专业相关，且忌选择与所学专业相差太大的题目。作为过程装备与控制工程专业的本科生，所选课题最好与过程装备的工程设计、技术开发、生产制造及工程科学研究有关，尽量选择结合生产和科研单位的实际任务，也可以是教师科研或研究生课题的一部分； 或者是同本专业、学科内容密切相关，符合教学要求的自拟课题。 2、开题报告一般包括哪些内容 开题报告一般包括： 1）课题的名称。课题名称是所要研究内容的高度概括，要简练，一般不要超过20字； 2）问题的提出。从为什么要选这个课题？选取这个课题有什么理论的价值，实践的价值，预计从几方面来完成。 3）这个问题研究的现状。国内研究到什么程度，国际研究到什么程度，主要通过文献综述来阐述。 4）确定自己要研究的主要内容。 5）确定研究拟采用的方法和步骤。就是采用什么样的方法来对这个课题进行研究，研究这个课题具体分哪几个步骤进行。 6）对研究课题的可行性进行分析。如自己具备哪些条件、研究路线是否行得通等。 7）列出时间安排。 8）列出参考文献。 3、如何查阅文献资料、怎样写文献综述 查阅文献资料可根据如下步骤进行： 1）课题确定后，要根据课题的研究的内涵确定课题的中英文关键词； 2）根据中英文关键词检索该课题领域的期刊、学位论文、专利、国际会议、经典著作或专职部门的研究报告。建议从以下几条途径入手：一是通过检索学校图书馆的电子资源，如维普中文科技期刊数据库、万方数据资源系统、超星数字图书馆、Elsevier数据库等，一般能查到较新的文献，找到几篇“经典”的文章后“顺藤摸瓜”，留意它们的参考文献。质量较高的学术文章，通常是不会忽略该领域的主流、经典文献的。二是利用学校图书馆的外文过刊阅览室，能够查到一些较为早期的经典文献。三是利用国家或省市图书馆或一些科技情报检索机构，也能够查到一些相关文献。四是利用互联网，从一些专门的网站上也能获取一些信息。 在写文献综述时，可参照以下步骤： 1）首先要将与你课题题目相关的国内外研究认真介绍一下（先客观介绍情况，要如实陈述别人的观点），从而了解到国内外目前研究的现状如何，别人都采用了什么方法进行了研究； 2）然后进行评述（后主观议论，加以评估），评述目前研究的水平，研究方法的适用性或其不足； 3）最后评述一下自己拟研究课题有何意义，目前处在什么水平，自己拟采用的研究方法是否科学合理。 4、如何合理的安排时间进度 根据拟定的研究内容及拟采用的研究方法、手段，详细列出进行课题研究所需的工作（工作划分得越细，越容易统筹安排）根据总的课题时间进行统筹安排，合理分配。 有的研究内容相互之间关联性较强、则需要分步进行；而有的研究内容关联性不是很强，则可以齐头并进，同时展开研究。例如，很多课题需要实验分析且往往需要在理论分析或数值模拟分析之后进行，但是实验分析往往需要较长的时间，如果按部就班地进行研究，往往会拖很长的时间，这种情况下，就需要将实验分析的内容进一步细化，如可分为试样制备、实验条件准备、实验、检验或标定等，可以将试样制备和实验条件准备等实验工作提前，在进行理论分析时就开展这些工作，这样就节省了时间。 合理安排时间进度与具体的课题有关，此处只给出了指导性原则，建议同学们可参照企业施工或维修计划图的方法，将细化的工作排列在时间进度表中，找出最优工作进度安排路线。 5 、参考文献 参考文献包括书籍、期刊、专利、会议论文等，总数一般不少于10篇，其中外文文献一般不少于3篇，参考文献要能体现相关研究领域科技发展的新进展。 二、毕业论文撰写基本要求及方法 1 、毕业论文的基本要求 论文篇幅为N个字左右，一般不少于N页。 主要内容及编排顺序如下： 1）摘要； 2）目录； 3）前言或绪论（包括研究课题的目的意义、相关情况的介绍、前人工作等、课题研究内容等）； 4）按研究的内在逻辑关系给出理论分析、数值分析、程序或实验等研究过程中的步骤、数据、结果等的描述； 5）结论与展望； 6）参考文献，参考文献不少于N篇，其中英文不少于N篇，需要在正文部分引用出处。 2 、毕业论文撰写的方法 毕业论文是在完成各项研究内容的基础上，按上述内容阐述研究的目的、过程、成果及结论。 在撰写论文过程中，理论依据要充分，数据要准确，公式推导要正确，能将所学的知识和技能应用于毕业论文中。另外，要注意论文结构的合理性；数学模型建立的正确、合理性；实验方案的合理性，实验数据的准确性；社会调查的客观性和科学性。是否有自己独特的见解或者创新。 另外，撰写论文时要概念清楚，内容正确，结构严谨，文字通畅，用语符合技术专业规范，各种标准资料的运用符合学科、专业国家标准的规定，图表清楚，图面质量符合要求，书写格式规范。 三、毕业设计的要求 1、 设计说明书内容 1）文献综述（研究课题的意义与作用、研究方案确定的原则与说明）； 2）总体结构设计、技术方案依据及原理说明（有实验的应包括实验流程示意图）； 3）技术实施过程、工艺计算、机械设计和强度设计、零部件结构设计； 4）材料的选用和说明、机器或设备的制造、安装或检修； 5）结论、总结或专题讨论。 2、设计图纸的内容、图纸量的要求 设计说明书篇幅为N字左右，一般不少于N页。 设计图纸：指机械设计标准所指的图纸，图纸绘制的规范及标准优先采用国家标准。设计图纸的总量不少于2张A0或4张A1的图纸。对于大纸画小图的现象应予避免或进行适当的折扣计数。 所有图纸须有图框和标题栏。图纸要有人审核并在“审核”一栏上签名，学生在设计一栏上签名。原理图、程序框图和流程图以及其它一些抛去文字就失去意义的图不计其内。图纸可以用计算机绘制。 四、论文（设计）选题方向 详细+wo谈，指导你完成选题； 或按要求帮你完成全套设计内容，保质保量。
论文参考文献，就是你所写的论文中引用的其他资料中的内容，如数据、概念及别人的研究成果等。不能随便写，是要写出准确出处的。参考文献的编写格式要求。 一、参考文献著录格式 1 、期刊作者．题名〔J〕．刊名，出版年，卷(期)∶起止页码 2、 专著作者．书名〔M〕．版本(第一版不著录)．出版地∶出版者，出版年∶起止页码 3、 论文集作者．题名〔C〕．编者．论文集名，出版地∶出版者，出版年∶起止页码 4 、学位论文作者．题名〔D〕．保存地点．保存单位．年份 5 、专利文献题名〔P〕．国别．专利文献种类．专利号．出版日期 6、 标准编号．标准名称〔S〕 7、 报纸作者．题名〔N〕．报纸名．出版日期(版次) 8 、报告作者．题名〔R〕．保存地点．年份 9 、电子文献作者．题名〔电子文献及载体类型标识〕．文献出处，日期 二、文献类型及其标识 1、根据GB3469 规定，各类常用文献标识如下： ①期刊〔J〕 ②专著〔M〕 ③论文集〔C〕 ④学位论文〔D〕 ⑤专利〔P〕 ⑥标准〔S〕 ⑦报纸〔N〕 ⑧技术报告〔R〕 2、电子文献载体类型用双字母标识，具体如下： ①磁带〔MT〕 ②磁盘〔DK〕 ③光盘〔CD〕 ④联机网络〔OL〕 3、电子文献载体类型的参考文献类型标识方法为：〔文献类型标识/载体类型标识〕。例如： ①联机网上数据库〔DB/OL〕 ②磁带数据库〔DB/MT〕 ③光盘图书〔M/CD〕 ④磁盘软件〔CP/DK〕 ⑤网上期刊〔J/OL〕 ⑥网上电子公告〔EB/OL〕 三、举例 1、期刊论文 〔1〕周庆荣，张泽廷，朱美文，等．固体溶质在含夹带剂超临界流体中的溶解度〔J〕．化工学报，1995(3)：317—323 〔2〕Dobbs J M, Wong J M Modification of supercritical fluid phasebehavior using polor coselvent〔J〕 Ind Eng Chem Res, 1987,26:56 〔3〕刘仲能，金文清合成医药中间体4-甲基咪唑的研究〔J〕精细化工，2002(2)：103-105 〔4〕 Mesquita A C, Mori M N, Vieira J M, et al ． Vinyl acetate polymerization by ionizing radiation〔J〕．Radiation Physics and Chemistry,2002, 63:465 2、专著 〔1〕蒋挺大．亮聚糖〔M〕．北京：化学工业出版社，2001．127 〔2〕Kortun G． Reflectance Spectroscopy〔M〕． New York: Spring-Verlag,1969 3、论文集 〔1〕郭宏，王熊，刘宗林．膜分离技术在大豆分离蛋白生产中综合利用的研究〔C〕．//余立新．第三届全国膜和膜过程学术报告会议论文集．北京：高教出版社，1999．421-425 〔2〕Eiben A E, vander Hauw J K．Solving 3-SAT with adaptive genetic algorithms 〔C〕．//Proc 4th IEEE Conf Evolutionary Computation．Piscataway: IEEE Press, 1997．81-86 4、学位论文 〔1〕陈金梅．氟石膏生产早强快硬水泥的试验研究（D）．西安：西安建筑科学大学，2000 〔 2 〕 Chrisstoffels L A J ． Carrier-facilitated transport as a mechanistic tool in supramolecular chemistry〔D〕．The Netherland：Twente University．1988 5、专利文献 〔1〕Hasegawa, Toshiyuki, Yoshida,et al．Paper Coating composition〔P〕．EP 0634524．1995-01-18 〔 2 〕 仲前昌夫， 佐藤寿昭． 感光性树脂〔 P 〕． 日本， 特开平09-26667．1997-01-28 〔3〕Yamaguchi K, Hayashi A．Plant growth promotor and productionthereof 〔P〕．Jpn, Jp1290606． 1999-11-22 〔4〕厦门大学．二烷氨基乙醇羧酸酯的制备方法〔P〕．中国发明专利，CN1073429．1993-06-23 6、技术标准文献 〔1〕ISO 1210-1982，塑料——小试样接触火焰法测定塑料燃烧性〔S〕 〔2〕GB 2410-80，透明塑料透光率及雾度实验方法〔S〕 7、报纸 〔1〕陈志平．减灾设计研究新动态〔N〕．科技日报，1997-12-12(5) 8、报告 〔1〕中国机械工程学会．密相气力输送技术〔R〕．北京：1996 9、电子文献 〔1〕万锦柔．中国大学学报论文文摘(1983-1993)〔DB/CD〕．北京：中国百科全书出版社，1996
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本论文以铸造镁合金AZ31为材料,进行了搅拌摩擦焊接试验。通过大量试焊确定了最佳工艺参数(S=1500r/min,F=50mm/min,Z=02mm)。在最佳参数下,通过热电偶测温试验(包括焊缝中心的布点)、拉伸试验(包括横向及分层切片)、显微硬度试验及金相显微试验从试板三维几何方向(横向,纵向,板厚方向)系统地研究了搅拌摩擦焊接温度场变化规律,宏观及微观组织,接头的力学性能。研究结果表明:FSW接头实际上具有“三维不对称梯度特征”,即在接头的三维几何方向,其温度场、塑性流变和形变,以及接头的形貌和组织性能都表现为不对称的梯度结构。从纵向上看,焊接起始阶段的峰值温度较低,且存在温度平台,稳定阶段峰值温度较高,结束阶段峰值温度最高;在试板厚度方向,试板上表面峰值温度最高而下表面的最低;前进侧的温度高于后退侧。在焊缝中心,温度沿着轴肩径向线性增加。整个试板最高温度出现在结束阶段的前进侧的轴肩边缘,为446℃。接头组织在横向及板厚方向差异显著,横向上看,焊核区呈现细小的动态再结晶组织;两侧的热机械影响区由弯曲而拉长的晶粒组成。前进侧界限明显,而后退侧界限模糊,部分材料由后退侧向前进侧流动;热影响区组织与母材相似,只是略有长大。从板厚方向上看,最上表面分布着极细小的晶粒,晶粒度为8级,其下面晶粒呈层状分布,再下面是细小均匀的等轴晶,最下端组织紊乱,晶粒大小极不均匀。前进侧的热机械影响区为接头最薄弱的区域,断裂方式为韧脆混合型断裂。从纵向看,接头中间端的强度最高,起始端和结束端较低;从板厚方向看,抗拉强度从上到下呈减小的趋势。总体上看,显微硬度曲线呈“W”形。前进侧焊核区硬度最高,热影响区和热机械影响区硬度值最低;前进侧和后退侧沿焊缝中心不对称;从试板上表面到底面硬度呈减小的趋势;起始端硬度较高,中间端较低,结束端最低。
论文写作，先不说内容，首先格式要正确，一篇完整的论文，题目，摘要（中英文），目录，正文（引言，正文，结语），致谢，参考文献。规定的格式，字体，段落，页眉页脚，开始写之前，都得清楚的，你的论文算是写好了五分之一。然后，选题，你的题目时间宽裕，那就好好考虑，选一个你思考最成熟的，可以比较多的阅读相关的参考文献，从里面获得思路，确定一个模板性质的东西，照着来，写出自己的东西。如果时间紧急，那就随便找一个参考文献，然后用和这个参考文献相关的文献，拼出一篇，再改改。正文，语言必须是学术的语言。一定先列好提纲，这就是框定每一部分些什么，保证内容不乱，将内容放进去，写好了就。参考文献去中国知网搜索，校园网免费下载。合适采纳
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大家在写论文的时候，都需要查阅大量的相关资料，查阅参考书，英文文献，论文范例等等。查找过程的工作量可谓是很大的，那么我们怎样才能有效地找到我们需要的有用信息?检索参考文献方式：大家一般可以通过学校图书馆、网站、其他相关学术期刊等进行检索；在搜索时，要学会根据主题使用关键词，搜索还可以选择类型，如研究生论文、会议、期刊等。检索参考文献原则：相关性 应与研究主题相关，一般要确定搜索关键词的相关性，可以根据研究课题，输入关键词进行搜索。新颖性 除了常见的理论，引用近年来的研究成果较好。认可性 一般需要引用质量好的、同行业人员认可的有名论文。检索参考文献建议： 引用近年来的文献较好；一般的期刊论文经过严格的审核更加准确严谨，而会议论文更容易发表，所以其内容相对较新，具有重要的参考价值；如果是研究生的研究，应该搜索更多关于国外发展的文章，如IEEE，谷歌Scholar等。
[1]：范崇洛主编机械加工工艺学东南大学出版社2009年[2]：胡兆国主编机械加工基础西南交大出版社、2007年[3]：傅水根主编机械制造工艺学基础清华大学出版社2011年[4]：冯辛安主编机械制造装备设计机械工业出版设2004年[5]：王春福主编机床夹具设计手册上海科学技术出版社2000年[6]：《机床夹具设计手册》编委会主编机械工业出版社2009年[7]：冯道主编机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册安徽文化音像出版社2003年
机械制造及其自动化 513机械制造工艺学或514数字控制技术 080202 机械电子工程 514数字控制技术或515机床液压传动 或516液压伺服控制系统或517机械电子学 080203 机械设计及理论 512机械原理或518机械设计 080204 车辆工程 512机械原理或519汽车理论 080220 流体传动及控制 515机床液压传动或516液压伺服控制系统 080221 微机电工程 514数字控制技术或517机械电子学 080222 重型装备设计理论及其数字化技术 512机械原理或518机械设计 080300 光学工程 520数字电子技术或521工程光学 080401 精密仪器及机械 522误差与数据处理或523微型计算机系统原理及应用 或524传感器原理设计及应用 080402 测试计量技术及仪器 522误差与数据处理或523微型计算机系统原理及应用 或524传感器原理设计及应用
既然你已经踏到工作环节了还是有机会多深入到工厂去了解一下比较直观，比较容易理解啊 多跟一些工艺师，以及机加工的工作人员工艺人员聊聊就知道了
课程设计内容分为机械加工工艺规程设计和机床专用夹具设计两大部分，设计的方法与步骤如下。一、分析研究被加工零件，绘制零件图在得到设计题目之后，应首先对被加工零件进行结构分析和工艺分析。其主要内容有：（1）弄清零件的结构形状，明白哪些表面需要加工，哪些是主要加工表面，分析各加工表面的形状、尺寸、精度、表面粗糙度以及设计基准等；（2）明确零件在整个机器上的作用及工作条件；（3）明确零件的材质、热处理及零件图上的技术要求；(4) 分析零件结构的工艺性，对各个加工表面制造的难易程度做到心中有数。画被加工零件图的目的是加深对上述问题的理解，并非机械地抄图，绘图过程应是分析认识零件的过程。零件图上若有遗漏、错误、工艺性差或者不符合国家标准的地方，应提出修改意见，在绘图时加以改正。学生应按机械制图国家标准仔细绘制，除特殊情况经指导教师同意外，均按1：1比例画出。二、明确生产类型，确定工艺的基本特征（1）根据产品的大小和零件的生产纲领，明确生产类型是单件小批生产、成批生产还是大批大量生产。（2）根据生产类型和生产条件，确定工艺的基本特征，如：工序是集中还是分散、是否采用专用机床或数控机床、采用常规工艺方法还是新工艺或特种工艺等。三、选择毛坯的种类及制造方法，确定毛坯尺寸，绘制毛坯图毛坯分为铸件、锻件、焊接件、型材等，毛坯的选择应该以生产批量的大小、零件的复杂程度、加工表面及非加工表面的技术要求等几方面综合考虑。正确地选择毛坯的制造方式，可以使整个工艺过程更加经济合理，故应慎重对待。其工作步骤为：（1）根据零件的生产类型、材料和对材料性能的要求、零件形状的复杂程度、尺寸的大小、技术要求和生产中的可能性来确定毛坯的种类及制造方法；（2）确定各加工表面的总加工余量（毛坯余量）；（3）计算毛坯尺寸，确定毛坯尺寸公差和技术要求，绘制毛坯图。毛坯图中要求毛坯轮廓用粗实线绘制，零件的实体尺寸用双点划线绘出，比例取1：1。同时应在图上标出毛坯的尺寸、公差、技术要求、毛坯制造的分模面、圆角半径和起模斜度等。四、选择加工方法，拟订工艺路线（1）选择定位基准。根据零件结构特点、技术要求及毛坯的具体情况，按照基准选择原则，合理选择各工序的定位基准。一般先考虑精基准，然后选择粗基准。当某工序的定位基准与设计基准不重合时，需对它的工序尺寸进行换算。定位基准选择对保证加工精度、确定加工顺序及工序数量的多少、夹具结构都有重要影响。零件上的定位基准、加工表面和夹紧部位三者要互相协调、全面考虑。（2）选择各表面的加工方法和加工方案。切削加工方法有车、钻、镗、铣、刨、磨、拉等多种，根据各表面的加工要求，先选定最终的加工方法，再由此向前确定各前续工序的加工方法。决定表面加工方法时还应考虑每种加工方法所能达到的经济加工精度和表面粗糙度。一般集中精力先考虑主要表面、主要技术要求及关键技术问题的加工。（3）安排加工顺序，划分加工阶段，制订工艺路线确定各表面的加工顺序，包括切削加工顺序、热处理工序和辅助工序。机械加工顺序的安排一般应：先粗后精，先面后孔，先主后次，先基面后其它，热处理按段穿插，检验按需安排。还需考虑工序的集中与分散等问题。在对零件进行以上分析的基础上，制订工艺路线。对于比较复杂的零件，可以先考虑几个方案，经分析比较后，再从中选择比较合理的加工方案。五、进行工序设计和工艺计算（1）确定各工序所用的机床、夹具、刀具、量具和辅助工具。选择的机床、夹具、刀具和量具的类型、规格、精度，应与被加工零件的尺寸大小、精度高低、生产类型和工厂的具体条件相适应。机床设备的选用应当既要保证加工质量又要经济合理。在成批生产条件下，一般应采用通用机床和专用工、夹具。这时应认真查阅有关手册或实地调查，应将选定的机床或工装的有关参数记录下来，如机床型号、规格、工作台宽、T形槽尺寸；刀具形式、规格、与机床连接关系；夹具、专用刀具设计要求，与机床连接方式等。为后面填写工艺卡片和夹具设计做好必要准备，免得届时重复查阅。（2）确定加工余量及工序间尺寸与公差根据工艺路线的安排，要求逐工序逐表面地确定加工余量。其工序间尺寸公差，按经济精度确定。一个表面的总加工余量则为该表面各工序间加工余量之和。在本设计中，对各加工表面的余量及公差，学生可直接从《机械制造工艺设计简明手册》或其它相关资料中查得。（3）确定各工序切削用量在单件小批生产中，常不具体规定切削用量，而是由操作工人根据具体情况自已确定，以简化工艺文件。在成批大量生产中，则应科学地、严格地选择切削用量，以充分发挥高效率设备的潜力和作用。对于本设计，在机床、刀具、加工余量等已确定的基础上，要求学生用公式计算1道工序的切削用量，其余各工序的切削用量可由《切削用量手册》或其它相关资料中查得。（4）计算时间定额课程设计作为一种对时间定额确定方法的了解，可只确定1道工序的单件时间定额，可采用查表法或计算法确定。六、填写工艺文件上述零件工艺规程设计的结果需以图表、卡片和文字材料表达出来，以便贯彻执行，这些图表、卡片和文字材料统称为工艺文件。在生产中使用的工艺文件很多，常用的有机械加工工艺过程卡片、机械加工工序卡片等，格式详见机械行业标准《工艺规程格式JB/T9165。2--1998》。如果将前述各项内容以及各工序加工简图填入机械加工艺过程卡片、机械加工工序卡片，这样做符合工厂实际要求，但篇幅较大。为减少篇幅，采用课程设计专用的机械加工艺过程卡片、机械加工序卡片，分别填入课程设计专用的机械加工艺过程卡片、机械加工工序卡片，也可以一并填入机械加工艺过程综合卡片。机械加工序卡片中的工序简图可按比例缩小，用尽量少的投影视图绘出。简图也可以只画出与加工部位有关的局部视图，除加工面、定位面、夹紧面、主要轮廓面外，其余线条均可省略，以必需、明了为度。简图中的加工表面用粗实线表示，其余均用细实线。应标明各加工表面在本工序加工后的尺寸、公差及表面粗糙度。对定位、夹紧表面应以规定符号标明，详见《机械加工定位、夹紧符号JB/T5061--1991》七、设计专用夹具在完成零件机械加工工艺规程设计的基础上，设计某道工序的专用夹具，显然该零件的生产纲领、零件图和工序图是夹具设计的依据。生产纲领决定了夹具的复杂程度和自动化程度；零件图给出了工件的尺寸、形状和位置精度、表面粗糙度等具体要求；工序图则给出了夹具所在工序的零件的工序基准、工序尺寸、已加工表面、待加工表面，以及本工序的定位、夹紧原理方案，这是夹具设计的直接依据。（1）制订总体方案，绘制结构草图专用夹具总体方案的确定是一项十分重要的设计程序，方案的优劣往往决定了夹具设计的成功与失败，因此必须充分地进行研究和讨论，以确定最佳方案而不应急于绘图，草率从事。绘制草图可以徒手画，也可以按尺寸和比例画，直接在绘图纸上边画边算边修改。只画主要部位，不必画同细部结构。草图的绘制过程如下。①以工人在本工序加工时所面对的工件位置为主视图，在草图上用双点划线勾勒出工件三视图的轮廓，注意必须画出定位表面、夹紧表面和待加工表面，有时需对零件图做必要的转换。②根据该道工序的加工要求和基准的选择，确定工件的定位方式及定位元件的结构。这是一个将工序简图上的定位方法具体实现的过程，要选择好定位元件及定位元件在夹具上的安装方式，将这些定位元件在草图上的被加工零件相应位置上画出。③确定刀具的导向、对刀方式，选择导向、对刀元件。一般来说，不同类型的夹具（钻夹具、镗夹具、铣夹具等），其刀具的导向、对刀方式也不同。设计时，要先确定是哪种类型的夹具，再有针对地选择其导向、对刀方式。同样也把选定的导向、对刀元件及其安装方式在草图上的被加工零件相应位置上画出。④按照夹紧的基本原则，确定工件的夹紧方式、夹紧力的方向和作用点的位置，选择合适的夹紧机构，在草图的被加工零件相应位置上画出。⑤确定其它元件或装置的结构形式、如连接件、分度装置等。这些结构都有一些常用的标准结构和标准件，在资料中找到后选择确认。同样把它们在草图的被加工零件相应位置上画出。⑥设计夹具体。通过夹具体将定位元件、对刀元件、夹紧元件、其它元件等所有装置连接成一个整体。夹具体还用于保证夹具相对于机床的正确位置，铣夹具要有定位键，钻夹具注意钻模板的结构设计、车夹具注意与主轴连接的结构设计等。⑦计算定位误差和夹紧力。夹具结构草图画好后，应对夹具的定位误差进行分析计算，校核制订夹具公差和技术要求能否满足工件工序尺寸公差和技术要求。计算结果如超差时，需要改变定位方法或提高定位元件、定位表面的制造精度，以减少定位误差，提高加工精度。有时甚至要从根本上改变工艺路线的安排，以保证零件的加工能顺利进行。采用机动夹紧时还应计算夹紧力。应该指出，由于加工方法、切削刀具以及装夹方式千差万别，夹紧力的计算在有些情况下是没有现成公式可以套用的，所以需要同学们根据过去所学的理论进行分析研究以决定合理的计算方法。(2) 绘制夹具装配图。画夹具装配图是夹具设计工作中重要的一环，注意事项如下。①尽量采用1：1的比例绘制，使图形具有良好的直观性。根据视图大小，也可采用1：2或2：1比例。②用双点划线绘制被加工零件的外形轮廓、定位基准面、夹紧表面和加工表面。工件在图中作透明处理，不影响夹具元件的投影。③尽可能以操作者正面相对位置的视图为主视图，视图多少以能完整、清晰地表达夹具的工作原理、结构和各种元件间的装配关系为准。一般情况下，最好画出三视图，必要时可画出局部视图或剖面图。④参考草图，合理选择和布置视图，注意在各个视图间留有足够的距离，以便于引出件号、标注尺寸和技术要求。在适当的位置上画上缩小比例的工序图，以便于审核、制造、装配、检验者在阅图时对照。⑤装配图按夹紧机构应处于夹紧状态绘制。对某些在使用中位置可能变化且范围较大的夹具，例如夹紧手柄或其他移动或转动元件，必要时以双点划线局部地表示出其极限位置，以便检查是否与其它元件、部件、机床或刀具相干涉。⑥为减少加工表面面积和加工行程次数，夹具体上与其它夹具元件相接触的结合面一般应设计成等高的凸台，凸台高度一般高出非加工铸造表面3-5mm。若结合面用其它方法加工时，其结构尺寸也可设计成沉孔或凹槽。⑦夹具体上各元件应与夹具体可靠连接。为保证工人操作安全，一般采用内六角圆柱头螺钉（GB/T 1--2000）沉头连接坚固，若相对位置精度要求较高，还需用两个圆柱销（GB/T 119--2000）定位。⑧对于标准部件或标准机构，如标准液压油缸、汽缸等，可不必将结构剖示出来。⑨装配图绘制完成后，按一定顺序引出各元件和零件的件号。一般从夹具体为件号1开始，顺时针引出各个件号。如果夹具元件在工作中需要更换（如钻、扩、铰的快换钻套），应在一条引出线端引出三个件号。⑩如果某几个零件在使用中需要更换，在视图中是以某个零件画出的，为表达更换的零件，可用局部剖面表示更换零件的装配关系，并在技术要求或局部剖面图下面加以说明。此外，夹具装配图上应合理标注尺寸、公差和技术要求。最后应画出标题栏和零件明细表，写明零件名称、数量、材料牌号、热处理硬度等内容。（3）绘制零件图绘制1个关键的、非标准的夹具零件，如夹具体等。根据已绘制的装配图绘制专用零件图，具体要求如下：①零件图的投影应尽量与总图上的投影位置相符合，便于读图和核对；②尺寸标注应完整、清楚，避免漏注，既便于读图，又便于加工；③应将该零件的形状、尺寸、相互位置精度、表面粗糙度、材料、热处理及表面处理要求等完整地表示出来；④同一工种加工表面的尺寸应尽量集中标注；⑤对于可在装配后用组合加工来保证的尺寸，应在其尺寸数值后注晨“按总图”字样，如，钻套之间、定位销之间的尺寸等；⑥要注意选择设计基准和工艺基准；⑦某些要求不高的形位公差由加工方法自行保证，可省略不注；⑧为便于加工，尺寸应尽量按加工顺序标注，以免进行尺寸换算。八、编写课程设计说明书编写设计说明书是整个课程设计的一个重要组成部分。通过编写说明书，进一步培养学生分析、总结和表达的能力，巩固、深化在设计过程中所获得的知识。说明书是课程设计的总结性文件。在完成课程设计全部工作之后，学生应将全部设计工作依照先后顺序编写成设计说明书。要求语言简练，文字通顺，图例清晰。说明书应概括地介绍设计全貌．对设计中的各部分内容应作重点说明、分析论证及必要的计算。要求系统性好，条理清楚，图文并茂，充分表达自己的见解，力求避免抄书。文内公式、图表、数据等出处，应以“[ ]”注明参考文献的序号。学生从设计一开始就应随时逐项记录设计内容、计算结果、分析意见和资料来源，以及教师的合理意见、自己的见解与结论等。每一设计阶段后，随即可整理、编写出有关部分的说明书，待全部设计结束后，只要稍加整理，便可装订成册。一份完整的说明书一般包括以下一些项目：(1)封面。(2)目录。(3)设计任务书。(4)绪论或前言。(5)对零件的工艺分析，包括零件的作用、结构特点、结构工艺性、关键表面的技术要求分析等。(6)工艺设计与计算。①毛坯选择与毛坯图说明；②工艺路线的确定，包括粗、精基准的选择，各表面加工方法的确定，工序集中与分散的考虑，工序顺序安排的原则，加工设备与工艺装备的选择，不同方案的分析比较等；③加工余量、切削用量、工时定额的确定(说明数据来源，计算教师指定工序的时间定额)；④工序尺寸与公差的确定(只进行教师指定的工序尺寸的计算，其余只需简要说明)。(7)夹具设计。①设计思想与不同方案对比；②定位分析与定位误差计算；③对刀及导引装置设计；④夹紧机构设计与夹紧力计算；⑤夹具操作动作说明(也可和第①项合并进行)。(8)设计总结或心得体会。(9)参考文献书目(书目前排列序号，以便于正文引用)。
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fever)。这是因为金刚石除具有无与伦比的高硬度和高弹性模量之外，还具有极其优异的电学(电子学)、光学、热学、声学、电化学性能(见表1)和极佳的化学稳定性。大颗粒天然金刚石单晶(钻石)在自然界中十分稀少，价格极其昂贵。而采用高温高压方法人工合成的工业金刚石大都是粒度较小的粉末状的产品，只能用作磨料和工具(包括金刚石烧结体和聚晶金刚石(PCD)制品)。而采用化学气相沉积(CVD)方法制备的金刚石膜则提供了利用金刚石所有优异物理化学性能的可能性。经过20余年的努力，化学气相沉积金刚石膜已经在几乎所有的物理化学性质方面和最高质量的IIa型天然金刚石晶体(宝石级)相比美(见表1)。化学气相沉积金刚石膜的研究已经进人工业化应用阶段。 表 1 金刚石膜的性质 Table 1 Properties of chamond film CVD 金刚石膜 天然金刚石 点阵常数 (Å) 567 567 密度 (g/cm3) 51 515 比热 Cp(J/mol,(at 300K)) 195 195 弹性模量 (GPa) 910-1250 1220* 硬度 (GPa) 50-100 57-100* 纵波声速 (m/s) 18200 摩擦系数 05-15 05-15 热膨胀系数 (×10 -6 ℃ -1) 0 1*** 热导率 (W/k) 21 22* 禁带宽度 (eV) 45 45 电阻率 (Ω) 1012-1016 1016 饱和电子速度 (×107cms-1) 7 7* 载流子迁移率 (cm2/Vs) 电子 1350-1500 2200** 空隙 480 1600* 击穿场强 (×105V/cm) 100 介电常数 6 5 光学吸收边 (□ m) 22 折射率 (6 □ m) 34-42 42 光学透过范围 从紫外直至远红外 ( 雷达波 ) 从紫外直至远红外 ( 雷达波 ) 微波介电损耗 (tan □) ＜ 0001 注:*在所有已知物质中占第一,**在所有物质中占第二,***与茵瓦(Invar)合金相当。 2．2金刚石膜的制备方法 化学气相沉积金刚石所依据的化学反应基于碳氢化合物(如甲烷)的裂解，如： 热高温、等离子体 CH4(g)一C(diamond)+2H2(g) (1) 实际的沉积过程非常复杂，至今尚未完全明了。但金刚石膜沉积至少需要两个必要的条件：(1)含碳气源的活化；(2)在沉积气氛中存在足够数量的原子氢。除甲烷外，还可采用大量其它含碳物质作为沉积金刚石膜的前驱体，如脂肪族和芳香族碳氢化合物，乙醇，酮，以及固态聚合物(如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯)，以及卤素等等。 常用的沉积方法有四种：(1)热丝CVD；(2)微波等离子体CVD；(3)直流电弧等离子体喷射(DC Arc Plasma Jet)；(4)燃烧火焰沉积。在这几种沉积方法中，改进的热丝CVD(EACVD)设备和工艺比较简单，稳定性较好，易于放大，比较适合于金刚石自支撑膜的工业化生产。但由于易受灯丝污染和气体活化温度较低的原因，不适合于极高质量金刚石膜(如光学级金刚石膜)的制备。微波等离子体CVD是一种无电极放电的等离子体增强化学气相沉积工艺，等离子体与沉积腔体没有接触，放电非常稳定，因此特别适合于高质量金刚石薄膜(涂层)的制备。微波等离子体CVD的缺点是沉积速率较低，设备昂贵，制备成本较高。采用高功率微波等离子体CVD系统(目前国外设备最高功率为75千瓦，国内为5千瓦)，也可实现金刚石膜大面积、高质量、高速沉积。但高功率设备价格极其昂贵(超过100万美元)，即使在国外愿意出此天价购买这种设备的人也不多。直流电弧等离子体喷射(DC Arc P1asma Jet)是一种金刚石膜高速沉积方法。由于电弧等离子体能够达到非常高的温度(4000K-6000K)。因此可提供比其它任何沉积方法都要高的原子氢浓度，使其成为一种金刚石膜高质量高速沉积工艺。特殊设计的高功率JET可以实现大面积极高质量(光学级)金刚石自支撑膜的高速沉积。我国在863计划"75”和"95”重大关键技术项目的支持下已经建立具有我国特色和独立知识产权的高功率De Are Plasma Jet金刚石膜沉积系统，并于1997年底在大面积光学级金刚石膜的制备技术方面取得了突破性进展。目前已接近国外先进水平。 2．3金刚石膜研究现状和工业化应用 20余年来，CVD金刚石膜研究已经取得了非常大的进展。金刚石膜的内在质量已经全面达到最高质量的天然IIa型金刚石单晶的水平(见表1)。在金刚石膜工具应用和热学应用(热沉)方面已经实现了，产业化，一些新型的金刚石膜高技术企业已经在国内外开始出现。光学(主要是军事光学)应用已经接近产业化应用水平。金刚石膜场发射和真空微电子器件、声表面波器件(SAW)、抗辐射电子器件(如SOD器件)、一些基于金刚石膜的探侧器和传感器和金刚石膜的电化学应用等已经接近实用化。由于大面积单晶异质外延一直没有取得实质性进展，n一型掺杂也依然不够理想，金刚石膜的高温半导体器件的研发受到严重障碍。但是，近年来采用大尺寸高温高压合成金刚石单晶衬底的金刚石同质外延技术取得了显著进展，已经达到了研制芯片级尺寸衬底的要求。金刚石高温半导体芯片即将问世。 鉴于篇幅限制，及本文关于超硬薄膜介绍的宗旨，下面将仅对金刚石膜的工具(摩擦磨损)应用进行简要介绍。 2．4金刚石膜工具和摩擦磨损应用 金刚石膜所具有的最高硬度、最高热导率、极低摩擦系数、很高的机械强度和良好化学稳定性的异性能组合(见表1)使其成为最理想的工具和工具涂层材料。 金刚石膜工具可分为金刚石厚膜工具和金刚石薄膜涂层工具。 2．4．1金刚石厚膜工具 金刚石厚膜工具采用无衬底金刚石白支撑膜(厚度一般为0．5mm～2mm)作为原材料。目前已经上市的产品有：金刚石厚膜焊接工具、金刚石膜拉丝模芯、金刚石膜砂轮修整条、高精度金刚石膜轴承支架等等。 金刚石厚膜焊接工具的制作工艺为：金刚石自支撑膜沉积→激光切割→真空钎焊→高频焊接→精整。金刚石厚膜钎焊工具的使用性能远远优于PCD，可用于各种难加工材料，包括高硅铝合金和各种有色金属及合金、复合材料、陶瓷、工程塑料、玻璃和其它非金属材料等的高效、精密加工。采用金刚石厚膜工具车削加工的高硅铝合金表面光洁度可达V12以上，可代替昂贵的天然金刚石刀具进行“镜面加工"。金刚石膜拉丝模芯可用于拉制各种有色金属和不锈钢丝，由于金刚石膜是准各向同性的，因此在拉丝时模孔的磨损基本上是均匀的，不像天然金刚石拉丝模芯那样模孔的形状会由于非均匀磨损(各向异性所致)而发生畸变。金刚石膜修整条则广泛用于机械制造行业，用作精密磨削砂轮的修整，代替价格昂贵的天然金刚石修整条。这些产品已经在国内外市场上出现，但目前的规模还不大。其原因是：(1)还没有为广大用户所熟悉、了解；(2)面临其它产品(主要是PCD)的竞争；(3)虽然比天然金刚石产品便宜，但成本(包括金刚石自支撑膜的制备和加工成本)仍然较高，在和PCD竞争时的优势受到一定的限制。 高热导率(≥10W／em．K)金刚石自支撑膜可作为诸如高功率激光二极管阵列、高功率微波器件、MCMs(多芯片三维集成)技术的散热片(热沉)和功率半导体器件(Power ICs)的封装。在国外已有一定市场规模。 在国内，南京天地集团公司和北京人工晶体研究所合作在1997年前后率先成立了北京天地金刚石公司，生产和销售金刚石膜拉丝模芯、金刚石膜修整条和金刚石厚膜焊接工具及其它一些金刚石膜产品。该公司大约在2000年左右渡过了盈亏平衡点，但目前的规模仍然不很大。国内其它一些单位，如北京科技大学、河北省科学院(北京科技大学的合作者)、吉林大学、核工业部九院、浙江大学、湖南大学等都具有生产金刚石厚膜工具产品的能力，其中有些单位正在国内市场上小批量销售其产品。 2．4．2金刚石薄膜涂层工具 金刚石薄膜涂层工具一般采用硬质合金工具作为衬底，金刚石膜涂层的厚度一般小于30lxm。金刚石薄膜涂层硬质合金工具的加工材料范围和金刚石厚膜工具完全相同，在切削高硅铝合金时一般均比未涂层硬质合金工具寿命提高lO～20倍左右。在切削复合材料等极难加工材料时寿命提高幅度更大。金刚石薄膜涂层工具的性能与PCD相当或略高于PCD，但制备成本比PCD低得多，且金刚石薄膜可以在几乎任意形状的工具衬底上沉积，PCD则只能制作简单形状的工具。金刚石薄膜涂层工具的另一大优点是可以大批量生产，因此成本很低，具有非常好的市场竞争能力。 金刚石薄膜涂层硬质合金工具研发的一大技术障碍是金刚石膜与硬质合金的结合力太差。这主要是由于作为硬质合金粘接剂的Co所引起。碳在Co中有很高的溶解度，因此金刚石在Co上形核孕育期很长，同时Co对于石墨的形成有明显的促进作用，因此金刚石是在表面上形成的石墨层上面形核和生长，导致金刚石膜和硬质合金衬底的结合力极差。在20世纪80年代和90年代无数研究者曾为此尝试了几乎一切可以想到的办法，今天，金刚石膜与硬质合金工具衬底结合力差的问题已经基本解决。尽管仍有继续提高的余地，但已经可以满足工业化应用的要求。在20世纪后期，国外出现了可以用于金刚石薄膜涂层工具大批量工业化生产的设备，一次可以沉积数百只硬质合金钻头或刀片，拉开了金刚石薄膜涂层工具产业化的序幕。一些专门从事金刚石膜涂层工具生产的公司在国外相继出现。 目前，金刚石薄膜涂层工具主要上市产品包括：金刚石膜涂层硬质合金车刀、铣刀、麻花钻头、端铣刀等等。从目前国外市场的销售情况来看，销售量最大的是端铣刀、钻头和铣刀。大量用于加工复合材料和汽车工业中广泛应用的大型石墨模具，以及其它难加工材料的加工。可转位金刚石膜涂层车刀的销售情况目前并不理想。这是因为可转位金刚石膜涂层刀片的市场主要是现代化汽车工业的数控加工中心，用于高硅铝合金活塞和轮毂等的自动化加工。这些全自动化的数控加工中心对刀具性能重复性的要求十分严格，目前的金刚石膜涂层工具暂时还不能满足要求，需要进一步解决产品检验和生产过程质量监控的技术。 目前国外金刚石膜涂层工具市场规模大约在数亿美元左右，仅仅一家只有20多人的小公司(美国SP3公司)，去年的销售额就达2千多万美元。 国内目前尚无金刚石膜涂层产品上市。国内不少单位，如北京科技大学、上海交大、广东有色院、胜利油田东营迪孚公司、吉林大学、北京天地金刚石公司等都在进行金刚石膜涂层硬质合金工具的研发，目前已在金刚石膜的结合力方面取得实质性进展。北京科技大学采用渗硼预处理工艺(已申请专利)成功地解决了金刚石膜的结合力问题，所研制的金刚石膜涂层车刀和铣刀在加工Si-12％AI合金时寿命可稳定提高20-30倍。并已成功研发出“强电流直流扩展电弧等离子体CVD"金刚石膜涂层设备(已申请专利)。该设备将通常金刚石膜沉积设备的平面沉积方式改为立体(空间)沉积，沉积空间区域很大，可容许金刚石膜涂层工具的工业化生产。该设备可保证在工具轴向提供很大的金刚石膜均匀沉积范围，因此特别适合于麻花钻头、端铣刀之类细长且形状复杂工具的沉积。目前已经解决这类工具金刚石膜沉积技术问题，所制备的金刚石膜涂层硬质合金钻头在加工碳化硅增强铝金属基复合材料时寿命提高20倍以上。目前能够制备的金刚石膜涂层硬质合金钻头最小直径为lmin。目前正在和国内知名设备制造厂商(北京长城钛金公司)合作研发工业化商品设备，生产能力为每次沉积硬质合金钻头(或刀片)300只以上，预计年内可投放国内外市场。 3 类金刚石膜(DLC) 类金刚石膜(DLC)是一大类在性质上和金刚石类似，具有8p2和sp3杂化的碳原子空间网络结构的非晶碳膜。依据制备方法和工艺的不同，DLC的性质可以在非常大的范围内变化，既有可能非常类似于金刚石，也有可能非常类似于石墨。其硬度、弹性模量、带隙宽度、光学透过特性、电阻率等等都可以依据需要进行“剪裁”。这一特性使DLC深受研究者和应用部门的欢迎。 DLC的制备方法很多，采用射频CVD、磁控溅射、激光淀积(PLD)、离子束溅射、真空磁过滤电弧离子镀、微波等离子体CVD、ECR(电子回旋共振)CVD等等都可以制备DLC。 DLC的类型也很多，通常意义上的DLC含有大量的氢，因此也叫a：C—H。但也可制备基本上不含氢的DLC，叫做a：c。采用高能激光束烧蚀石墨靶的方法获得的DLC具有很高的sp3含量，具有很高的硬度和较大的带隙宽度，曾被称为“非晶金刚石”(Amorphorie Diamond)膜。采用真空磁过滤电弧离子镀方法制备的DLC中sp3含量也很高，叫做Ta：C(Tetragonally Bonded Amorphous Carbon)。 DLC具有类似于金刚石的高硬度(10GPa-50GPa)、低摩擦系数(0．1一0．3)、可调的带隙宽度(1_2eV～3eV)、可调的电阻率和折射率、良好光学透过性(在厚度很小的情况下)、良好的化学惰性和生物相容性。且沉积温度很低(可在室温沉积)，可在许多金刚石膜难以沉积的衬底材料(包括钢铁)上沉积。因此应用范围相当广泛。典型的应用包括：高速钢、硬质合金等工具的硬质涂层、硬磁盘保护膜、磁头保护膜、高速精密零部件耐磨减摩涂层、红外光学元器件(透镜和窗口)的抗划伤、耐磨损保护膜、Ge透镜和窗口的增透膜、眼镜和手表表壳的抗擦伤、耐磨掼保护膜、人体植入材料的保护膜等等。 DLC在技术上已经成熟，在国外已经达到半工业化水平，形成具有一定规模的产业。深圳雷地公司在DLC的产业化应用方面走在国内前列。不少单位，如北京师范大学、中科院上海冶金所、北京科技大学、清华大学、广州有色院、四川大学等都正在进行或曾经进行过DLC的研究和应用开发工作。 DLC的主要缺点是：(1)内应力很大，因此厚度受到限制，一般只能达到lum～21um以下；(2)热稳定性较差，含氢的a：C-H薄膜中的氢在400℃左右就会逐渐逸出，sp2成分增加，sp3成分降低，在大约500℃以上就会转变为石墨。 5 碳氮膜 自从Cohen等人在20世纪90年代初预言在C-N体系中可能存在硬度可能超过金刚石的β-C>3N4相以后，立即就在全球范围内掀起了一股合成β-C3N4的研究狂潮。国内外的研究者争先恐后，企图第一个合成出纯相的β-C3N4晶体或晶态薄膜。但是，经过了十余年的努力，至今并无任何人达到上述目标。在绝大多数情况下，得到的都是一种非晶态的CNx薄膜，膜中N／C比与薄膜制备的方法和具体工艺有关。尽管没有得到Cohen等人所预测超过金刚石硬度的β-C3N4晶体，但已有的研究表明CNx薄膜的硬度可达15GPa-50GPa，可与DLC相比拟。同时CNx薄膜具有十分奇特的摩擦磨损特性。在空气中，cNx薄膜的摩擦因数为O2-O4，但在N2，CO2和真空中的摩擦因数为O01-O1。在N2气氛中的摩擦因数最小，为O．01，即使在大气环境中向实验区域吹氮气，也可将摩擦因数降至017。因此，CNx薄膜有望在摩擦磨损领域获得实际应用。除此之外。CNx薄膜在光学、热学和电子学方面也可能有很好的应用前景。 采用反应磁控溅射、离子束淀积、双离子束溅射、激光束淀积(PLD)、等离子体辅助CVD和离子注人等方法都可以制备出CNx薄膜。在绝大多数情况下，所制备薄膜都是非晶态的，N／C比最大为45％，也即CNx总是富碳的。与C-BN的情况类似，CNx薄膜的制备需要离子的轰击，薄膜中存在很大的内应力，需要进一步降低薄膜内应力，提高薄膜的结合力才能获得实际应用。至于是否真正能够获得硬度超过金刚石的B-C3N4，现在还不能作任何结论。 6 纳米复合膜和纳米复合多层膜 以纳米厚度薄膜交替沉积获得的纳米复合膜的硬度与每层薄膜的厚度(调制周期)有关，有可能高于每一种组成薄膜的硬度。例如，TiN的硬度为2l GPa，NbN的硬度仅为14GPa，但TiN／NbN纳米复合多层膜的硬度却为5lGPa。而TiYN／VN纳米复合多层膜的硬度竞高达78GPa，接近了金刚石的硬度。最近，纳米晶粒复合的TiN／SiNx薄膜材料的硬度达到了创记录的105GPa，可以说完全达到了金刚石的硬度。这一令人惊异的结果曾经过同一研究组的不同研究者和不同研究组的反复重复验证，证明无误。这可能是第一次获得硬度可与金刚石相比拟的超硬薄膜材料。其意义是显而易见的。 关于为何能够获得金刚石硬度的解释并无完全令人信服的定论。有人认为在纳米多层复合膜的情况下，纳米多层膜的界面有效地阻止了位错的滑移，使裂纹难以扩展，从而引起硬度的反常升高。而在纳米晶粒复合膜的情况下则可能是在TiN薄膜的纳米晶粒晶界和高度弥散分布的纳米共格SiNx粒子周围的应变场所引起的强化效应导致硬度的急剧升高。 无论上述的理论解释是否完全合理，这种纳米复合多层膜和纳米晶粒复合膜应用前景是十分明朗的。纳米复合多层膜不仅硬度很高，摩擦系数也较小，因此是理想的工具(模具)涂层材料。它们的出现向金刚石作为最硬的材料的地位提出了严峻的挑战。同时在经济性上也有十分明显的优势，因此具有非常好的市场前景。但是，由于还有一些技术问题没有得到解决，目前暂时还未在工业上得到广泛应用。 可以想见随着技术上的进一步成熟，这类材料可能迅速获得工业化应用。虽然钠米多层膜和钠米晶粒复合膜已经对金刚石硬度最高的地位提出了严峻的挑战，但就我所见，我认为它们不可能完全代替金刚石。金刚石膜是一种用途十分广泛的多功能材料，应用并不局限于超硬材料。且金刚石膜可以做成厚度很大(超过2mm)的自支撑膜，对于纳米复合多层膜和纳米复合膜来说，是无论如何也不可能的。 仅供参考，请自借鉴 希望对您有帮助
本论文以铸造镁合金AZ31为材料,进行了搅拌摩擦焊接试验。通过大量试焊确定了最佳工艺参数(S=1500r/min,F=50mm/min,Z=02mm)。在最佳参数下,通过热电偶测温试验(包括焊缝中心的布点)、拉伸试验(包括横向及分层切片)、显微硬度试验及金相显微试验从试板三维几何方向(横向,纵向,板厚方向)系统地研究了搅拌摩擦焊接温度场变化规律,宏观及微观组织,接头的力学性能。研究结果表明:FSW接头实际上具有“三维不对称梯度特征”,即在接头的三维几何方向,其温度场、塑性流变和形变,以及接头的形貌和组织性能都表现为不对称的梯度结构。从纵向上看,焊接起始阶段的峰值温度较低,且存在温度平台,稳定阶段峰值温度较高,结束阶段峰值温度最高;在试板厚度方向,试板上表面峰值温度最高而下表面的最低;前进侧的温度高于后退侧。在焊缝中心,温度沿着轴肩径向线性增加。整个试板最高温度出现在结束阶段的前进侧的轴肩边缘,为446℃。接头组织在横向及板厚方向差异显著,横向上看,焊核区呈现细小的动态再结晶组织;两侧的热机械影响区由弯曲而拉长的晶粒组成。前进侧界限明显,而后退侧界限模糊,部分材料由后退侧向前进侧流动;热影响区组织与母材相似,只是略有长大。从板厚方向上看,最上表面分布着极细小的晶粒,晶粒度为8级,其下面晶粒呈层状分布,再下面是细小均匀的等轴晶,最下端组织紊乱,晶粒大小极不均匀。前进侧的热机械影响区为接头最薄弱的区域,断裂方式为韧脆混合型断裂。从纵向看,接头中间端的强度最高,起始端和结束端较低;从板厚方向看,抗拉强度从上到下呈减小的趋势。总体上看,显微硬度曲线呈“W”形。前进侧焊核区硬度最高,热影响区和热机械影响区硬度值最低;前进侧和后退侧沿焊缝中心不对称;从试板上表面到底面硬度呈减小的趋势;起始端硬度较高,中间端较低,结束端最低。
[1] 李大鑫,张秀棉 模具技术现状与发展趋势综述[J]模具制造, 2005,(02) [2] 赵昌盛 ,朱邦全 我国模具材料的应用发展[J]模具制造, 2004,(11) [3] 魏尊杰，李天晓，安阁英，叶荣茂 消失模铸造气隙尺寸及压力数值计算[J]哈尔滨工业大学学报, 1995,(04) [4] 曹月君 国内外汽车球墨铸铁件生产技术与发展趋势[J]汽车工艺与材料, 1994,(02) [5] 刘静远 球墨铸铁件发展的新阶段[J]汽车工艺与材料, 1996,(10) [6] 朱先勇 ,杜军 ,刘耀辉 CuCrMoNi多元低合金化对铸铁组织和性能的影响[J]汽车工艺与材料, 2003,(01) [7] 朱鸣芳,于金,戴挺 金属凝固过程数值模拟的最新进展——第10届MCWASP国际学术会议论文述评[J]铸造, 2005,(02) [8] 朱先勇,刘耀辉,于思荣,鄂世举,宋雨来 球墨铸铁模具的消失模制造技术及发展动态[J]铸造, 2006,(02) [9] 孙逊,安阁英,苏仕方,王君卿 铸件充型凝固过程数值模拟发展现状[J]铸造, 2000,(02) [10] 王君卿,孙逊,苏仕方,喻德伟,张士彦,李宝治,姜华,刘海霞 铸件充型凝固三维数值模拟软件SRIFCAST的研制及其应用[J]铸造, 2001,(10) [11] 孙逊,王君卿,喻德伟,苏仕方,安阁英 工程湍流模式在铸件充型过程数值模拟中的应用[J]铸造, 1998,(10) [12] 吕振林，邓月声，饶启昌，桑可正 基体组织状态对球墨铸铁抗磨料磨损性能的影响[J]铸造, 1995,(11) [13] 李宏兴 球墨铸铁在耐磨材料领域的应用及发展[J]铸造设备研究, 2001,(01) [14] 柳百成 铸件充型凝固过程数值模拟国内外研究进展[J]铸造, 1999,(08) [15] 王君卿,孙逊,关洋,李宝治,于波,白丽梅,孙鑫志 大型铸件成形过程数值模拟及工艺优化[J]铸造, 2006,(09) [1] 唐骥 球墨铸铁铜金属型铸造工艺和性能的研究[D]东北大学, [2] 吴培宁 基于变层厚法的复杂区域物理场可视化若干关键技术研究与应用[D]浙江大学, [3] 吴旭敏 材料不平衡凝聚非线性行为研究及数值模拟[D]武汉理工大学, [4] 郑洪亮 基于宏—微观模型的球墨铸铁凝固过程数值模拟[D]山东大学, [5] 田卫星 纯金属凝固过程枝晶生长的相场法研究[D]山东大学, [6] 朱先勇 中大型冲压件模具用球墨铸铁材料及其近终成型工艺研究[D]吉林大学, [7] 徐德生 仿生非光滑耐磨复合涂层的研究[D]吉林大学, [8] 吴和保 可控气压下镁合金消失模铸造充型凝固特征的基础研究[D]华中科技大学,
[1]：范崇洛主编机械加工工艺学东南大学出版社2009年[2]：胡兆国主编机械加工基础西南交大出版社、2007年[3]：傅水根主编机械制造工艺学基础清华大学出版社2011年[4]：冯辛安主编机械制造装备设计机械工业出版设2004年[5]：王春福主编机床夹具设计手册上海科学技术出版社2000年[6]：《机床夹具设计手册》编委会主编机械工业出版社2009年[7]：冯道主编机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册安徽文化音像出版社2003年
很简单，很快就可以搞定了%D%A我帮你 eDvziP咋?K