你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的，也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂，那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍，如果是在封装厂，可以读点封装工艺方面的书。
《凝聚态物理学进展》 或者 《应用物理》吧，你看行不行
中国铁道出版社《电工电子学》一册 （大学工科教材)北京大学出版社《无线电修理技术》上、中、下三册 （中专通用教材）人民邮电出版社《怎样看数字电路》一册 人民邮电出版社《无线电元器件测量与维修》
《半导体学报》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。国内定价为35元。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、
半导体技术 微纳电子技术 半导体光电
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