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通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅经历液态，蒸馏并最终再沉积成为半导体等级的硅棒，其硅的纯度达到。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化至1420摄氏度。2，将一个单晶籽晶(种)
制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。3、内层PCB布局转移 先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。
一种钛镍银多层金属电力半导体器件电极的制备方法,其特征在于该方法包括以下步骤：(1)将硅片夹置在电子束蒸发台中的旋转工件盘上,将纯度均为％以上的钛、镍、银三种材料分别放置在电子束蒸发台坩埚中的三个穴位中；
二极管的制作工艺主要流程是：氧化—光刻—扩散（氧化）—光刻—正面蒸发—退火—磨片—背面蒸发—合金 管芯生产结束。测片—划片—检验合格管芯—装配—烧结（封装）—电参数测试—筛选—电镀—打印—成品管生产结束。
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