电子封装技术的核心期刊是什么

好多，只是太难上稿。太难太难

期刊名称：移动通信曾用刊名：移动通讯装备; 通讯装备; 铝镁通讯主办单位：中国电子科技集团公司第七研究所出版周期：半月创刊时间：1973什么核心期刊也不是的，就是个普通期刊。更不是 中文核心。

核心期刊：《电力电子技术》、《机械设计》、《煤炭技术》、《现代制造技术与装备》、《制造业自动化》、《中国机械工程》《现代电子技术》、《机电信息》、《计算机仿真》、《华电技术》、《水利技术监督》，如果你想发表，我可以帮你，联系我吧，我们聊聊。

该期刊一直以来都是核心期刊来的。没有改变---品 优刊 文章发表网*

《电子与封装》，在中文类，啥核心期刊也不是的。就是普通期刊。