电子封装技术核心期刊有哪些

该期刊一直以来都是核心期刊来的。没有改变---品 优刊 文章发表网*

机械类最容易中的核心期刊有哪些?《食品与机械》杂志是中国食品科学技术学会会刊，系统地介绍我国食品工业、食品机械、包装机械、包装材料等领域的新研究成果和发展动态。是一本机械领域的核心期刊，期刊收录机械类论文有“影响鲜莲子机械去心定位精度的几何参数测量”、“无氧磨浆工艺对腐竹品质的影响”等。《机械科学与技术》由西北工业大学主办。本刊为专业技术性刊物。反映机械科学与技术的研究成果及其在生产实践中的应用成果，刊登理论研究、设计计算、机构分析、成果报道及评述，介绍新方法、新工艺、新材料、新设备。是一本机械领域的北大核心期刊。　　以上两本机械类核心期刊，对于论文的收稿方向是不同的，一个是食品领域、一个是科学领域，面向不同各行业的作者征稿。想要更加容易的发表核心论文，可以通过树人论文网这种平台投稿，提高论文收录率。

《中国集成电路》杂志。是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑。

可以认定为核心期刊，不过没有稿费，现在的杂志社都是靠市场生存，一般要收取版面费呢。