失效分析与预防是核心吗

一、事故调查 现场调查 失效件的收集 走访当事人和目击者二、资料搜集 设计资料：机械设计资料，零件图 材料资料：原材料检测记录 工艺资料：加工工艺流程卡、装配图 使用资料：维修记录，使用记录等三、失效分析工作流程 失效机械的结构分析失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定 失效件的粗视分析用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。 失效件的微观分析用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。 失效件材料的成分分析用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。 失效件材料的力学性能检测用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。 应力测试、测定：用x光应力测定仪测定应力用x光应力测定仪测定应力 失效件材料的组成相分析用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。 模拟试验（必要时）在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。四、分析结果提交 提出失效性质、失效原因 提出预防措施（建议） 提交失效分析报告

失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”，或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。潜在的失效模式及后果分析(FailureModeandEffectsAnalysis,简记为FMEA),是“事前的预防措施”，并“由下至上。关键词：潜在的—失效还没有发生，它可能会发生，但不一定会发生。“核心”集中于：预防—处理预计的失效，其原因及后果/影响。主要工作：风险评估—潜在失效模式的后果影响。FMEA开始于产品设计和制造过程开发活动之前，并指导贯穿实施于整个产品周期。进行分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其对系统造成的所有可能影响,并按每一个故障模式的严重程度,检测难易程度以及发生频度予以分类的一种归纳分析方法。

在企业实际的质量管理体系运作中，虽然都会去编制一份有关“预防措施”的形成文件的程序，但真正可以达到预见性地发现较全面的潜在问题通常存在较大难度。为能有效地实施“预防措施”，使可能存在的潜在问题无法出现，需要一个从识别问题到控制潜在影响的管理系统，“潜在失效模式及后果分析”（简称为FMEA）就是企业常常会使用到的工具。一、严重度(S)的评分标准 设计FMEA严重性(Severity : S)(1) 评分原则 衡量失效的影响程度 失效影响：产品或制程的某一失效对产品外观，结构，功能，性能稳定性,可靠性影响 或对下一个制程，使用者和设备的影响 或对最终客户、政府法规、安全、环保的违及。 划分标准—–主观判定(2) 设计：FMEA风险评估标准说明严重性(Severity) (S)：严重性是对下个零组件，次系统，系统或顾客所发生的潜在失效模式效果的严重性进行评估，严重性仅适用于效果,严重性等级指数的减低只能透过设计更改才能够生效，严重性应该在1至10的等级上估计。 制程FMEA严重性(Severity : S)制程FMEA  Failure mode Engineering analysis  失效模式分析风险评估标准说明：严重性(Severity)(S)：对用户而言,严重性是对潜在失效模式效果(列在前面字段)的严重性评估，盈飞无限SPC软件严重性仅适用于效果， 如果受失效影响的顾客指的是组装厂或产品用户，那么评估严重性处在制程工程师或团队的经验(知识)领域以外，在这些情况下，设计FMEA,设计工程师，和(或)随后的制造或组装厂制程工程师应该被咨询，严重性应在1-10的等级上估计。二 发生率(O)的评分标准 设计FMEA发生性:Occurrence (O)(1) 评分原则 某一原因而导致失效发生的几率 划分标准:Cpk、主观判定、统计资料(2) 设计：FMEA发生率评估标准说明发生性(Occurrence)（） (O)：发生性是特定原因或结构(在上字段中列出)将会发生的可能性，发生等级数字(可能性)有其含义但不一定是个数值，透过设计更改来取消或控制一个或多个失效模式的原因或结构是使发生等级下降的唯一方法。推荐的评估的标准：整个团队应该赞同一项评估标准和等级体系，保持一致性， 即便就单个产品分析进行修改。  制程FMEA发生性:Occurrence (O)发生性(Occurrence) (O)：发生性是指特定失效原因与结构预计会发生性的频率(列在上栏)，发生性等级数字有其含义但不一定是一个数值，用1-10的等级来估计发生性的可能性，就这种等级而言，只有导致失效模式的发生性应该加以考虑，而失效侦测的方法不在这里考虑。三 难检度(D)的评分标准  设计FMEA侦测性：detection (D)评分原则：在现行的控制措施下，侦测失效发生的能力。划分标准：主观判定，统计资料。侦测性(detection) (D)：侦测性是对第二类现行设计管制能力的评估，目的是为了测出一个潜在的原因与结构 (设计弱点)，或者是对每三类现行设计管制之能力的评估，目的是发现随后失效模式，在零组件，子系统或系统投入生产之前。取得较低的等级，规划好的设计控制(如：预防措施，验证，和(或)验收行动)应从总体上加以改进。推荐的评估的标准：即使针对个别地制程分析进行修改，团队也应该赞同并保持一致地侦侧性评估标准与评分等级。评估标准与评分等级如下表： 制程FMEA侦测性：detection (D)推荐的评估标准： (团队应该赞同一项评估标准和一致的等级标准， 即使为某一单个制程分析作点修改)

失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。失效分析的意义：分析机械零器件失效原因，为事故责任认定、侦破刑事犯罪案件、裁定赔偿责任、保险业务、修改产品质量标准等提供科学依据；减少和预防同类机械零器件的失效现象重复发生，保障产品质量，提高产品竞争力；为企业技术开发、技术改造提供信息，增加企业产品技术含量，从而获得更大的经济效益 。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。如材料学，工程学，物理学等等，集成电路的发展与这些相关产业密不可分，对集成电路展开失效分析相关实验分析时势必要涉及这些相关产业。实验室也可以提供非集成电路样品的微区观测，元素鉴别，样品形貌处理，断层分析等相关服务。 失效分析主要项目： 金相显微镜/体式显微镜：提供样品的显微图像观测，拍照和测量等服务，显微倍率从10倍~1000倍不等，并有明场和暗场切换功能，可根据样品实际情况和关注区域情况自由调节。

失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”，或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。潜在的失效模式及后果分析(FailureModeandEffectsAnalysis,简记为FMEA),是“事前的预防措施”，并“由下至上。关键词：潜在的—失效还没有发生，它可能会发生，但不一定会发生。“核心”集中于：预防—处理预计的失效，其原因及后果/影响。主要工作：风险评估—潜在失效模式的后果影响。FMEA开始于产品设计和制造过程开发活动之前，并指导贯穿实施于整个产品周期。进行分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其对系统造成的所有可能影响,并按每一个故障模式的严重程度,检测难易程度以及发生频度予以分类的一种归纳分析方法。