集成电路顶级期刊和影响因子

tcas1收录率为百分之八十。IEEETransactionsonCircuitsandSystemsI：RegularPapers（TCAS-I）创刊于1952年，是IEEE电路与系统协会（IEEECircuitsandSystemsSociety）旗舰期刊，涵盖了所有集成电路与系统相关领域研究。根据WebofScience的数据，2020年影响因子为3、61。该期刊编委成员包括了来自美国、日本、英国、德国、法国、意大利、中国、荷兰、加拿大、澳大利亚、比利时等20个国家的61位集成电路专家学者，其中包括7位IEEEFellow。

微电子领域高质量杂志：器件方向： IEEE electron device letters IEEE Trans electron devices IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高) Solid-State Electronics Microelectronics Journal 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied P Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。

具体不清楚你做的是什么水平，我把所有材料的SCI收录期刊都给你，你自己选择一下吧，一般影响因子越高越难发，影响因子水平差不多的发表难度一般来说是基本一致的。另外壹 品 优征稿比较快，你什么用，要提前准备了。

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