《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。
可刊发经济、文化、科技、教育、医药、农业、物流、管理、建筑工程等多类型论文,本刊在收到作者稿件3个月内刊出,力争做到发表最及时、出版周期最短的刊物之一,为缩短出版周期,投稿一律采用Word文档格式发送电子邮件。
(一) 必须提交的文件:① 集成电路布图设计专有权登记申请表一份(相关表格可登录国家知识产权局网站下载)。② 图样一份。③ 图样的目录一份。(二) 可能需要提交的文件:
特别对于功率集成电路,大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算,一般在分析集成电路性能时,常常忽略这种温度差别,假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。
(2)集成电路布图设计的复制件或者图样。申请人提交的集成电路布图设计的复制件或者图样应当符合下列要求:a 复制件或者图样的纸件应当至少放大到用该集成电路布图设计生产的集成电路的20倍以上;
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