EMAIL投稿的期刊国内比如有《微细加工技术》,国外期刊比如有IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS。 网上投稿的期刊国内还比较少,如《半导体学报》、《物理学报》、《中国物理》等一些比较有影响的期刊,国外就比较多了,这里就
各大媒体高稿费投稿信箱 《时代青年》杂志编辑郜艳 《风流一代》杂志编辑郑儒凤 《深圳青年.国际》杂志编辑慧慧: 《女友》杂志编辑莎梨wsl_23...
1、一个女生前一天晚上得到男朋友的订婚戒指,但竟没有一个同学注意到,令她忿忿不平。到下午大家坐着谈天的时候,她突然站起来大声说:“哎呀,这里真热呀,我看我还是把戒指脱下来吧。”2、女主人把女佣叫到面前问她...
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《郑州...
JFM(Journal of Fluid Mechanics)是流体力学、数值计算和应用数学领域内的顶级权威期刊。与该领域中的其他权威期刊如Physics of Fluids, PRE, PRL相比,JFM无疑是这里面的最好期刊,没有之一,
杂志的投稿邮箱今天开放,暂时只接受原创投稿和摄影照片,也就是1000字/1000—2000元的标准。我们希望您的赐稿。当然,不用担心这个成本会转嫁给消费者,杂志的定价会在11元左右,有的读者建议杂志不要超过5元,但很抱歉,11...
《当代体育科技》《体育时空》都是体育类专刊,投稿的话把文章发邮件给他们 投稿邮箱(注明要投哪个期刊,还有自己联系方式)一般1-2天有结果。
《灌篮》现在是旬刊,一月3期,每期10元,128页。在06年街霸就已停刊,现在作为一个时尚板块在每期灌篮的最后16页。《SLAM扣篮》是月刊,每期10元,144页。《NBA时空》是月刊,每期10元,160页。这三本是目前市面上最好...
《凝聚态物理学进展》 或者 《应用物理》吧,你看行不行
《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。它报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内最新的科研成果和技术进展,内容包括半导体超晶格和微结构物理,半导体材料物理,包括量子点和量子线...
企业回半导体一般指硅晶体,它的导电性介于导体和绝缘体之间。 半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料。按内部电子结构区分,半导体与绝缘体相似,它们所含的价电子数恰好能填满价带,并由禁带和上面的导带隔开。半导体与绝缘体的区别是禁...
半导体化学是在1948年发明晶体管之后逐渐形成的,是一门交叉学科,涉及到无机化学、有机化学、分析化学、物理化学、高分子化学、晶体化学、配位化学和放射化学等许多领域的理论和内容。半导体化学的研究对象主要是高纯物质,在...
1) 理想、清洁半导体表面:理想表面产生表面能级(表面态)的原因是塔姆(Tamm)首先提出的,他认为晶体的周期性势场在表面处发生中断引起了附加能级.因此,这种表面能级称为塔姆表面能级或塔姆能级(Tamm Level).塔姆曾计算了半无限..
《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界...
《半导体学报》1980年创刊。现为月刊,每期190页左右,国内外公开发行。每期均有英文目次,每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。国内定价为35元。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关...
《半导体技术》杂志 地 址: 河北省石家庄179信箱46分箱 邮政编码: 050002 电 话: 传 真: 电子邮件: ; 国内刊号: CN 13-1109/TN 国际刊号...
《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界...
现在仍是是中文核心期刊,位于“TN 电子技术、通信技术类"核心期刊表16 复合影响因子:0.407 综合影响因子:0.220 主办: 中国电子科技集团第四十四研究所 周期: 双月 ISSN: 1001-5868 CN: 50-109
《半导体技术》杂志 地 址: 河北省石家庄179信箱46分箱 邮政编码: 050002 电 话: 传 真: 电子邮件: ; 国内刊号: CN 13-1109/TN 国际刊号...
《半导体技术》杂志 地 址: 河北省石家庄179信箱46分箱 邮政编码: 050002 电 话: 传 真: 电子邮件: ; 国内刊号: CN 13-1109/TN 国际刊号...