《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《郑州...
《半导体器件应用》电子刊,主办单位:大比特资讯机构(big-bit)承办单位:半导体器件应用网 这个是跟半导体相关的,看看用不用得着。
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《郑州...
半导体的全部类型有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等)、 ...
《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。它报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内最新的科研成果和技术进展,内容包括半导体超晶格和微结构物理,半导体材料物理,包括量子点和量子线...
“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。《半导体技术》是中文核心期刊、中国科学引文数据库来源期刊、中国期刊网、中国学术...
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《郑州...
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《郑州...
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《郑州...
(二)、P型半导体,也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等,故P型半导体呈电中性。
三类的就是普通期刊。按这个分的基本是地方性的机构的一种分法,每个地方的分类不太一样。一般期刊等级的划分1、按期刊的主管部门分级2、期刊是否公开出版分级3、以期刊质量分级
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《郑州...
《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界...
P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中硅原子的位子,就形成P型半导体。在P型半导体中,空穴为多子,自由电子为少子,主要靠空穴导电。空穴主要由杂质原...
(1)杂质半导体按导体电流类型分为电子型半导体和空穴型半导体 (2)N型半导体,以电子为多数载流子的半导材料,n为negative(负)之意。n型半导体是通过引入施主型杂质而形成的。在纯半导体材料中掺入杂质,使禁带中出现杂质...
一、N型半导体 N型半导体也称为电子型半导体,即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。形成原理 掺杂和缺陷均可造成导带中电子浓度的增高. 对于锗、硅类半导体材料,掺杂Ⅴ族元素,当杂质原子以替位方式取代晶格中的锗、...
《体育市场营销与策划》、《体能增长与健身训练》、《人体运动学》、《现代体育训练》、《体育教学心理学》、《体育与科学》、《体育与健康》
1、按网页杂志分:创意、设计、广告等。2、按电子杂志分:时尚、金融、数码、收藏、专业学术、时政、投资等。3、按生活杂志分:美容、家居、建筑、美食、美酒、亲子育儿、地理、旅游、音响等。4、按开本分:可分为大16开...
《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界...
《中国集成电路》杂志。是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,混合集成电路、介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界...